蘋果與台積電達成有利晶片協議 A20成本增30%延NAND至2026年第1季

根據摩根士丹利的研究報告，蘋果已與台積電達成有利的晶片供應協議，不僅成功確保 NAND 快閃記憶體的供應可延續至 2026 年第 1 季，還爭取到了相對優渥的價格條款。這項協議意味著，一旦蘋果與東芝記憶體簽署長期 NAND 供應合約，相關報價可能會有所上調。值得注意的是，在 DRAM 方面，供應談判仍在進行中，其中 2026 年第 1 季的價格被視為主要卡關點。

摩根士丹利分析指出，過去蘋果憑藉長期合約取得相當優惠的 DRAM 價格，但記憶體供應商如今可能希望「拉近與現貨市場的價差」，在 2026 年第 1 季實施更大幅度的調漲。該行預期，蘋果若要確保 DRAM 供應延續至 2026 年第 1 季，可能必須接受超過 50%的季增價格調整。

在晶圓代工方面，摩根士丹利發現，蘋果已成功爭取到更有利的價格條款。台積電計劃調漲先進製程晶圓報價，但針對蘋果的漲幅僅為低個位數百分比，顯著低於其他先進製程客戶所面臨的中個位數百分比漲幅。摩根士丹利預估，採用台積電 2 奈米製程的下一代 A20 晶片成本，相比基於 3 奈米製程的 A19 晶片高出約 30%。

此前有報導指出，即將推出的 A20 晶片預計每顆成本高達 280 美元，較目前 iPhone 17 系列所使用的 A19 晶片價格上漲約 80%。當時的分析認為，記憶體通脹壓力以及台積電在 N2P 製程中導入第一代奈米片電晶體與超高效率金屬層間電容是推升成本的重要因素。然而，摩根士丹利最新觀點顯示，蘋果憑藉龐大的出貨量和談判籌碼成功達成協議，避免了成本的劇烈上升。

此外，摩根士丹利預測，蘋果計劃在 2028 年的 iPhone 21 上導入 2 億畫素（200MP）相機感測器，並考慮新增意法半導體作為 LiDAR 感測器的供應商，目前該感測器僅由索尼單一供應。