蘋果iPhone Air2或採用三星CoE封裝技術 機身料更輕薄｜知新聞

蘋果公司近期面臨著多年來最嚴重的人才流失問題，尤其是關鍵的自主研發晶片團隊，主管層級也傳出將進行調整。此外，有消息指出，蘋果可能考慮採用三星的 CoE 封裝技術，以期未來的新款 iPhone 如 Air2 能夠實現更輕薄的設計。

據業內人士透露，由於市場競爭加劇及內部管理問題，蘋果的部分高階工程師和技術人員陸續離開公司。這股人才流失潮不僅涉及一般員工，甚至包括負責自主研發晶片的主要主管也在傳聞將要異動的消息中。這種情況讓外界擔憂蘋果的核心技術開發可能會受到影響。

另一方面，為了應對市場需求並提升產品競爭力，蘋果正在考慮採用三星的 CoE 封裝技術來打造新機型。據瞭解，該技術能有效縮小電子元件的尺寸，進一步減輕整體機身重量和厚度。因此，如果 Apple 真的選用了這種技術，預計未來推出的 iPhone Air2 將具有更為輕薄的外觀設計。

總之，蘋果在人才流失與技術採用上均面臨著挑戰，但這些變化也可能會帶動其產品的創新與升級，值得持續關注。