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隨著記憶體與晶圓代工等關鍵零組件價格的上漲，摩根士丹利（大摩）最新報告預測，蘋果的硬體產品線在 2026 年可能面臨更大的成本壓力。即便蘋果力求維持新機「起售價」不變，分析師警告，想要升級 Mac 記憶體或儲存空間，未來可能會面臨較高的費用。

大摩針對台灣供應鏈進行訪查後發現，整個科技產業都受到供應緊張和成本上漲的雙重衝擊。報告特別指出，NAND Flash（快閃記憶體）價格從 2025 年底開始明顯攀升，許多系統廠商已陸續調高終端售價以應對成本壓力。

對蘋果使用者來說，這種成本壓力通常會直接反映在儲存容量規格、記憶體升級選項和客製化選擇（BTO）的價格結構上。特別是 Mac 電腦系列，由於記憶體與 SSD 儲存顆粒在出廠時已焊死於主機板上，無法事後自行擴充，這使蘋果對上游記憶體成本波動更加敏感。

根據大摩分析，雖然蘋果目前尚未調整零售價格，但隨著上游成本壓力的傳導，獲利空間勢必受到壓縮。不過，憑藉龐大的市場規模與議價能力，蘋果受到的衝擊預計會比其他競爭對手小一些。即便維持標價不變，蘋果也必須在內部自行吸收更多成本。

關鍵零組件方面，蘋果透過簽訂長約建立了足夠用到 2026 年初的 NAND Flash 庫存，暫時躲過一劫。然而隨著舊合約到期，蘋果將不得不重新談判價格，屆時合約價勢必向高漲的市場行情靠攏。

與此相比，DRAM（動態隨機存取記憶體）的狀況更不明朗。大摩報告顯示，蘋果正在就 2026 年產品所需的 DRAM 價格與供應商進行角力，供應商有意藉著產業週期推動新一輪大幅漲價，如果談判結果不利，這些新增成本將直接衝擊 iPhone 的儲存選項以及 Mac 的記憶體配置成本。

晶圓代工環節方面，大摩表示先進製程報價持續走高。但相較於其他客戶，蘋果作為台積電的超級大客戶，漲幅相對溫和。不過，新一代製程節點的成本門檻本身就很高，再加上蘋果自研晶片（Apple Silicon）已深入幾乎所有核心產品線，整體成本壓力仍難以完全避免。

總結而言，傳統廠商面對漲價通常會在「直接漲價」、「降低規格」與「犧牲利潤」之間掙扎。而蘋果擁有較厚的利潤緩衝和更靈活的產品組合，因此有更大的操作空間。對消費者來說，最可能的情況是：機型的「起始售價」維持不變，但在官網點選配置升級（例如 16GB 升級到 32GB 記憶體）時，加價幅度可能會更高，或者基礎入門款的規格給得更保守。對於正打算在 2026 年換新 Mac 的使用者來說，要有心理準備：購物車頁面上的記憶體與儲存升級選單，價格可能會比過去一兩年更「高貴」。