市場研究｜IDC：全球智能手機出貨量第4季增2.3% 蘋果iPhone奪冠軍
股市
發布時間： 4 小時前
最後更新： 2 小時前
▲ 芯片大戰｜IDC：記憶體短缺衝擊、低階手機廠商或「加價降配」 蘋果三星有能力提前鎖定內存供應
市場研究機構 IDC 稱，2025 年第 4 季全球智能手機出貨量增 2.3%，達到 3.36 億部，雖然期內記憶體短缺危機持續，但高階手機持續增長、可折疊手機強勁勢頭，以及消費者預期加價帶來刺激需求加速，支撐市場整體增長。2025 年全球智能手機總 12.6 億部，按年增 1.9%。IDC 全球客戶端設備高級研究總監 Nabila Popal 表示，2025 年充滿挑戰，關稅波動、供應鏈中斷以及多個市場持續宏觀經濟逆風，但全球手機市場展現韌性。高階化加速 Popal 提到，高端廠商蘋果（Apple，美：AAPL）及三星是主要的增長動力，2025 年全年出貨量分別揚 6.3%及 7.9%，兩企市佔率合共增長兩個百分點，達到 39%，凸顯高階化加速趨勢。上季蘋果出貨量按年增 4.9%，至 8130 萬部，三星出貨 6120 萬部，按年增 18.3%。IDC 全球客戶端設備副總裁 Francisco Jeronimo 表示，三星上季實現自 2013 年以來最強勁的增長，這主要得益於 Galaxy Z Fold 7 的強勁銷售以及價格親民的 AI 賦能型 Galaxy A 系列暢銷；而蘋果則取得了自 2021 年以來最佳的第四季度表現，反映 iPhone17 系列成功。小米出貨量下滑隨著手機市場向更高價位區間轉型，大多數廠商持續面臨巨大壓力，小米、vivo 和 OPPO 在 2025 年基本保持市場排名，份額僅略有下降。小米第四季出貨按年下跌 11.4%，主要原因是其產品組合向更高價位區間轉型以及中國市場競爭加劇，但小米仍保持了季度和年度第三的位置。vivo 仍然高度依賴印度市場，印度市場曾經是其成長的主要驅動力。OPPO 在第四季表現強勁，這得益於新產品的發布和中國市場的出色表現，但其全年業績受到中國以外市場需求疲軟的限制。IDC 全球客戶端設備集團副總裁 Ryan Reith 表示，雖然去年手機出貨量良好，但今年行業面臨著截然不同的局面，記憶體短缺或造成前所未有的供應鏈中斷，導致 2026 年出貨量下滑。低階手機廠商或「加價降配」記憶體芯片短缺將對設備製造商和終端用戶產生連鎖反應，並可能持續到 2027 年，由於人工智能數據中心的需求持續超過供應，DRAM 價格大幅飆升，造成供需失衡。IDC 分析，智能手機成本結構很大程度上取決於所使用記憶體，中階機型的記憶體成本可能佔物料清單總成本的 15%到 20%，而高階旗艦機型的相關比例約為 10%到 15%，隨著記憶體價格持續飆升，OEM 廠商可能不得不大幅提價、降低配置，或者兩者兼有。2026 年新旗艦或不升級內存 IDC 點名，主要面向低端市場的製造商可能會遭受重創，像是 TCL、傳音 Transsion、Realme、小米、聯想、OPPO、vivo、榮耀和華為等。報告稱，蘋果和三星雖然面臨壓力，但其結構性優勢使其能夠提前 12-24 個月鎖定記憶體供應。另一方面，2026 年的新款旗艦機型可能不會升級內存，Pro 機型仍將保持 12GB 的配置，而非提升至 16GB。第 4 季全球智能手機出貨量增 2.3%IDC 稱，最強機械人準備量產 工人好快被取代？
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