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- 動態島 (Dynamic Island) 將可能不再是未來的標配，取而代之的是更先進的屏下 Face ID 技術，預計 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的螢幕將採用單挖孔設計，且紅外線傳感器能穿透屏幕，使得正面只保留前置鏡頭的一個小挖孔。
- Apple 在即將推出的 iPhone 18 Pro 系列上，有機會進行外觀設計上的大革新。
- 根據爆料顯示，該挖孔可能會移至左上角而非現行的中央對稱設計，進一步提升屏佔比，使螢幕比例可達到 94% 至 96%，帶來近乎全螢幕的視覺效果。
Apple 在即將推出的 iPhone 18 Pro 系列上，有機會進行外觀設計上的大革新。動態島 (Dynamic Island) 將可能不再是未來的標配，取而代之的是更先進的屏下 Face ID 技術，預計 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的螢幕將採用單挖孔設計，且紅外線傳感器能穿透屏幕，使得正面只保留前置鏡頭的一個小挖孔。根據爆料顯示，該挖孔可能會移至左上角而非現行的中央對稱設計，進一步提升屏佔比，使螢幕比例可達到 94% 至 96%，帶來近乎全螢幕的視覺效果。
此外，iPhone 18 Pro 系列在影像方面也有重大突破。據悉，該系列將首度搭載具備物理可變光圈的 4,800 萬像素主鏡頭，用戶可在 f/1.4 至 f/2.8 間自由切換光圈大小，在強光下收細光圈以獲得深景深和更銳利的影像；而在暗光環境下則可放大光圈增加進光量，減少雜訊。Pro Max 則將獨享 4,800 萬像素 f/2.0 大光圈潛望式長焦鏡頭，進一步提升拍照能力。
在性能方面，iPhone 18 Pro 系列將首發搭載基於台積電 2nm 工藝的 A20 Pro 晶片。相較於現有的 3nm 技術，A20 Pro 的效能預期可提高 15%，功耗則降低 30%。此外，為了配合更強大的本地大型語言模型，新晶片的神經網絡引擎性能將有顯著增長，同時也將換裝 Apple 自研的 C2 基帶，全面優化 5G 和衛星通訊表現。
值得注意的是，Apple 預計在 2026 年 9 月先發佈 iPhone 18 Pro 系列和首款書本式摺疊屏 iPhone (iPhone Fold)，這款設備的售價預估將高達 HK$14,000 以上。而標準版 iPhone 18 的發佈則被延後至次年春季，以藉此延長 iPhone 17 系列的生命週期。
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