蘋果罕見密會日本政府為何？高階玻璃纖維布掀斷貨風暴

蘋果罕見密會日本政府　高階玻璃纖維布掀起斷貨風暴

全球科技供應鏈再度拉警報。繼高效能運算（HPC）晶片和高頻寬記憶體（HBM）後，半導體戰火正快速延燒至最上游關鍵材料。根據《日經亞洲》調查指出，蘋果正在面對嚴重的晶片基板材料短缺危機，關鍵正是被業界稱為「晶片鋼筋」的高階玻璃纖維布。為了確保 2026 年 iPhone 與 Mac 產能不受衝擊，市場盛傳蘋果高層已罕見地啟動「準外交級」應對策略，直接與日本政府進行溝通，以確保戰略材料供應優先權。

過去多年來，蘋果憑藉龐大採購規模幾乎長期包下日本材料龍頭日東紡的高品質玻璃纖維布產能。然而，生成式 AI 爆發徹底改寫遊戲規則。為滿足龐大的算力需求，NVIDIA、Google、Amazon、AMD 等科技巨頭全面向上游掃貨同級材料，形成「不計成本」的搶料潮。業界指出，日東紡是全球少數甚至唯一能穩定量產極細、高均勻度、零缺陷玻璃布的供應商。這種材料嵌入晶片基板與高階 PCB 內部，一旦品質不穩，晶片即可能因訊號失真而報廢。

隨著 AI 需求暴衝，原本屬消費性電子領域的產能遭到嚴重排擠，蘋果腹背受敵。罕見「貼身盯場」，蘋果深入日系供應鏈核心。面對史上最嚴峻斷鏈風險，蘋果的應對已超越傳統商業談判。消息指出，蘋果計畫自 2025 年秋季起派遣專責團隊常駐日本三菱瓦斯化學（MGC）。三菱瓦斯化學為日東紡玻璃布的關鍵中游材料商，負責製成高階電路板材料。此舉被業界形容為「貼身盯場」，顯示蘋果對供應穩定性的高度焦慮。

更引發市場震撼的是，蘋果據傳已直接接觸日本政府官員。由於日本在半導體材料領域具備高度集中與技術壟斷優勢，蘋果希望透過政府層級協調，確保戰略材料不被 AI 產業全面「抽乾」。

記憶體教訓未遠，玻璃布恐成下一顆未爆彈。事實上，蘋果供應鏈壓力早已在記憶體領域浮現。受 AI 浪潮帶動，SK 海力士與 Micron 將產能優先轉向 HBM，行動裝置 DRAM 供應遭到壓縮。據供應鏈消息，蘋果已被迫大幅提高對 Samsung Electronics 的依賴，iPhone 17 系列記憶體採購佔比攀升至約 70%，議價能力明顯下滑。

如今，「玻璃纖維布風暴」正複製記憶體漲價軌跡。隨著長約陸續於 2025 年底到期，市場預期相關材料價格將自 2026 年起出現「報復性調漲」。替代方案緩慢成形，短期仍難解渴。儘管蘋果已著手扶植中國 Grace Fabric Technology 等替代供應商，並要求三菱瓦斯化學協助提升品質，但業界普遍認為，要達到日東紡等級的製程穩定度與良率，仍需多年時間。

消費者恐成最後承擔者　供應鏈秩序重寫中 產業分析指出，這場由 AI 引爆的「基礎材料戰爭」恐至少延續至 2028 年。若晶片基板材料持續吃緊，2026 年後的 iPhone 與 Mac 不僅面臨出貨延遲風險，成本壓力也極可能轉嫁至終端售價。蘋果目前尚未針對「與日本政府接觸」一事做出正式回應，但科技業共識已逐漸成形——AI 對上游材料的掠奪式需求，正瓦解過去數十年建立的供應鏈平衡。未來兩年，科技產品能否如期交付、價格是否穩定，關鍵恐不在晶片本身，而是藏身日本工廠裡的這些「隱形稀缺材料」。