iPhone 18 Pro 及摺疇版預測搭 2 納米 A20 Pro 處理器

根據行業分析師 Jeff Pu 的說法，Apple 計劃在 2026 年 9 月推出摺疊 iPhone 及新款 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 型號，這款摺疊 iPhone 將搭載新的 A20 Pro 晶片。而標準版 iPhone 18 與更經濟的 iPhone 18e 預計要等到 2027 年春季才會問世，這是 Apple 沿用的新分階段發佈策略。

A20 Pro 晶片將採用台積電最新的 2 納米製程（N2），這將帶來顯著的性能提升。預估 A20 Pro 晶片相比前一代 A19 晶片可快 15%的速度，且效率提高 30%，進一步強化了手機的處理能力與功耗管理。

在規格方面，所有新推出的 iPhone 18 系列產品都將採用 6.3 吋和 6.9 吋的 OLED 螢幕，摺疊版則具有 7.8 吋外螢幕及 5.3 吋內螢幕。處理器將全部採用 A20 Pro 晶片，搭載 12GB LPD5 RAM，並配備 4800 萬畫素的後置鏡頭，其中摺疊版在展開時擁有 7P 超廣角鏡頭及潛望式鏡頭，在摺疊時則有 6P 鏡頭。前置鏡頭方面，所有機型均設有 1800 萬畫素的鏡頭，但摺疊版在折疊狀態下還會多一個前置鏡頭。生物辨識功能方面，三款新 iPhone 均將使用 Face ID（較小的動態島），而摺疊版本則可能保留 Touch ID 功能。

另外值得注意的是，A20 Pro 晶片採用了台積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術。透過這種技術，RAM 將直接整合到 CPU、GPU 和神經網絡引擎相同的晶圓上，而非像以往通過矽中介層連接在晶片旁邊。WMCM 技術有助於提高 Apple Intelligence 的性能並延長電池續航時間，同時縮小 A20 晶片的尺寸，為 iPhone 內部其他組件騰出更多空間。

摺疊 iPhone 將採用寬闊的書本式設計，內螢幕大小約 7.8 吋，外螢幕則有 5.3 吋。該裝置在展開時厚度僅 4.5 毫米，在摺疊狀態下介於 9 至 9.5 毫米之間。機身材料方面，除了摺疊版採用鈦金屬和鋁合金外，其他款型均使用鋁金屬。數據晶片則統一為 C2。

隨著 A20 Pro 晶片的問世，iPhone 18 系列及摺疊版手機將在性能、效率以及續航方面有進一步的提升。消費者可以期待這一系列新機帶來更好的用戶體驗與更豐富的功能選擇。