2026款iPhone規格曝光：Fold機採Touch ID、全系搭12GB記憶體

面對全球智慧型手機市場預期縮減的壓力，蘋果（Apple）正準備在 2026 年藉由強大的硬體升級與首款折疊機逆勢突圍。根據《9to5mac》引述海通國際分析師 Jeff Pu 的最新投資者報告，2026 年款 iPhone 18 系列將全面提升記憶體至 12GB 以支援裝置端 AI（on-device AI），而備受矚目的折疊版 iPhone（iPhone Fold）則可能打破傳統，捨棄 Face ID 轉向 Touch ID 辨識技術。

根據流出的硬體細節，蘋果計畫於 2026 年秋季先行推出三款高階機型：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Fold；基本款 iPhone 18 則預計於 2027 年春季與 iPhone 18e、iPhone Air 2 一同亮相。以下是 iPhone 18 高階系列預期規格表：

- iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max：搭載最新的 A19 處理器，並採用台積電 N2（2 奈米）製程及 WMCM 封裝技術，全面導入 12GB 記憶體。這些機型將強化裝置端 AI 處理能力，支援更強大的 Siri 功能。 - iPhone Fold：此款折疊機可能採用鈦金屬與鋁金屬的混合機身，並搭載 7.8 吋內部主螢幕與 5.3 吋外部螢幕。由於螢幕結構設計考量，該機型預計將不搭載 Face ID，而是採用側邊或螢幕下的 Touch ID 技術。

逆勢成長：蘋果市佔率有望推升至 21% Jeff Pu 在報告中指出，儘管受記憶體成本上漲及中低階 Android 市場疲軟影響，2026 年全球智慧型手機出貨量預計將下滑 4%；然而，蘋果憑藉 iPhone 17 系列展現的強勁韌性，預估 2026 年 iPhone 出貨量將達到 2.5 億支，年增 2%，使其全球市佔率從去年的 20%提升至 21%。

蘋果首款折疊機 iPhone Fold 將採用側邊或螢幕下的 Touch ID 技術。其設計考量是為了強化裝置端 AI 處理能力，預計將支持更強大的 Siri 功能，並於 2026 年正式推出新一代智慧助理服務。這些升級與創新舉措有望幫助蘋果在競爭激烈的市場中取得優勢。