iPhone Fold 將搭載A20 Pro晶片採用2奈米製程改封裝方式

量子墨客2026-01-16 22:59

1/16 (五)AI

AI 摘要

這三款手機將共同搭載全新 A20 Pro 晶片，其中最引人注目的特點是 A20 Pro 晶片採用了台積電最新的 2 奈米(N2)製程。
Jeff Pu 的報告還提到，搭載 A20 Pro 晶片的 iPhone Fold 將採用 12GB LPDDR5 RAM 以及 4,800 萬畫素主相機系統，並配備蘋果自研的 C2 數據機晶片。
這些硬體規格不僅應用於 Fold 款型，據稱也將在 iPhone 18 Pro 系列中出現，顯示這兩者在外觀設計之外，在晶片製程、封裝以及 AI 運算架構方面均實現全面升級。
相較於前一代的 A19 系列晶片，A20 Pro 在效能方面提升幅度最高可達 15%，同時功耗改善約 30%。

根據廣發證券分析師 Jeff Pu 的最新報告指出，Apple 計劃在 2026 年秋季發表會同步推出 iPhone Fold、iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 三款機型。這三款手機將共同搭載全新 A20 Pro 晶片，其中最引人注目的特點是 A20 Pro 晶片採用了台積電最新的 2 奈米(N2)製程。相較於前一代的 A19 系列晶片，A20 Pro 在效能方面提升幅度最高可達 15%，同時功耗改善約 30%。

A20 Pro 的另一大升級是封裝技術的革新。蘋果將導入台積電的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術，這意味著 RAM 記憶體將直接整合進 CPU 處理器、GPU 繪圖處理器以及 Neural Engine 神經網路引擎之中，不再採用傳統封裝方式。這種新的封裝方式能降低記憶體存取延遲，有助於 AI 即時運算；同時也使晶片體積縮小，提升機身內部空間運用的彈性，進一步增強整體效能與續航表現。

另外，A20 Pro 晶片還將採用新一代 SHPMIM（金屬－絕緣體－金屬）電容，電容密度大幅提升，有助於在高效能運作時供電更穩定，降低能耗與發熱。對於 iPhone Fold 這樣的輕薄設計來說，這些新技術尤其重要。

Jeff Pu 的報告還提到，搭載 A20 Pro 晶片的 iPhone Fold 將採用 12GB LPDDR5 RAM 以及 4,800 萬畫素主相機系統，並配備蘋果自研的 C2 數據機晶片。這些硬體規格不僅應用於 Fold 款型，據稱也將在 iPhone 18 Pro 系列中出現，顯示這兩者在外觀設計之外，在晶片製程、封裝以及 AI 運算架構方面均實現全面升級。