台積電2奈米WMCM產能釋放日月光精材受惠iPhone18晶片測試商機

蘋果即將推出的 iPhone 18 系列手機，將首度採用 2 奈米晶片，並改用 WMCM 封裝技術。根據法人分析，台積電龍潭 AP3 廠區將成為 WMCM 的主要產能地，而後段的晶圓級測試（CP）和成品測試（FT）業務，則有望由日月光投控與精材等策略夥伴接手。

蘋果 iPhone 18 系列手機所採用的 2 奈米晶片，將進一步推升台積電的生產能力。法人指出，WMCM 封裝技術相比於現行的 InFO（整合型扇出封裝），在 RDL（重佈線層）上能平行整合多種功能晶片，對互連密度、封裝良率與熱管理要求更高。目前台積電正積極提升 AP3 廠區的 WMCM 產能，並預計嘉義/AP7 工廠將再新增一條全新的 WMCM 產線，以滿足蘋果的訂單需求。

法人進一步表示，隨著 2 奈米晶片封裝技術轉向 WMCM，後段測試工作變得更加複雜。日月光投控旗下的精材科技已提前佈局，其位於中壢 P2 廠的 Line-C 設備已經投入營運，並具備 CP 和 FT 等測試服務能力。同時，供應鏈消息透露，台積電正在向本土廠商大量採購最終測試（FT）與系統級測試（SLT）分選機器，以支持後段業務的需求。

蘋果公司未來的晶片佈局將更加多元，不僅限於手機，還包括 Macbook M 系列晶片及頭戴裝置 R2 晶片。法人士指出，WMCM 技術能夠使晶片封裝更薄，並能塞入更多的記憶體，以滿足未來邊緣 AI 所需的龐大算力需求。蘋果與谷歌的合作亦將推升此一趨勢。

總的來說，台積電、日月光投控和精材科技等廠商將從 2 奈米 WMCM 產能釋放中獲得巨大收益。台積電龍潭 AP3 廠區的擴充以及後段測試業務的分工合作，將進一步推動蘋果新晶片產品的市場競爭力。