iPhone 18 Pro新 DESIGN傳聞：動態島移左上＋螢幕下Face ID解析
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AI 摘要
- APPLE 下一代旗艦機 iPhone 18 Pro 傳出多項設計與技術升級，包括動態島移至左上角及螢幕下 Face ID 等。
- 根據科技媒體與知名爆料者的最新消息，iPhone 18 Pro 將採用台積電 WMCM 封裝的 A20 晶片，並引入 LTPO+ 顯示面板。
APPLE 下一代旗艦機 iPhone 18 Pro 傳出多項設計與技術升級，包括動態島移至左上角及螢幕下 Face ID 等。根據科技媒體與知名爆料者的最新消息，iPhone 18 Pro 將採用台積電 WMCM 封裝的 A20 晶片，並引入 LTPO+ 顯示面板。
動態島與前置鏡頭設計方面，Apple 計畫將前置鏡頭從現有的螢幕頂端中央位置移至左上角，這意味著「動態島」介面的位置將發生改變。隨著這一硬體變動，新的動態島軟體功能也將適應調整，在左上角顯示即時資訊與通知。此外，Face ID 模組因技術突破，利用三星開發的新型紅外線感測器穿透螢幕面板進行臉部辨識，讓原本佔用空間的感測器得以隱藏，僅留下前鏡頭開孔。這將是 iPhone 螢幕佈局多年來最重大的視覺改動。
此外，新一代機種將採用升級版 LTPO+ 顯示技術，相較於現有 LTPO 技術，其功耗控制更優異，能精準地調節刷新率，預期為裝置帶來更長的電池續航力。而記憶體規格方面，iPhone 18 Pro 全系列將配備 12GB 的 LPDDR5 記憶體，並採用台積電 WMCM 封裝技術，將記憶體直接整合在晶片晶圓上，大幅提升資料傳輸速度並降低延遲，以滿足高負載的人工智慧任務需求。
