華強北成功改裝iPhone Air加實體SIM卡槽全球首部

Apple 於 2025 年 9 月推出的 iPhone Air，是品牌史上最纖薄的手機，厚度僅 5.64 毫米。為了追求極致輕薄，蘋果在設計上移除了實體 SIM 卡槽，改用 eSIM 啟動。近期，深圳華強北電子市場有一則新聞引起熱議：當地商家成功為 iPhone Air 加裝了實體 SIM 卡槽，成為全球首部支持雙卡制式的 iPhone Air。

華強北商家運用獨立開模技術，在 iPhone Air 主機板底部特別開出了一個安裝實體 SIM 卡的區域，並採用了與 iPhone 15 Pro Max 相同的卡托。改裝過程中需將原有觸覺回饋模組 Taptic Engine 替換為體積較小的訂製震動馬達，利用騰出的空間放置 SIM 卡槽。從影片中可以看到，改裝後的裝置外觀與原機相差不大，而 SIM 卡槽則位於 USB-C 端口旁邊。

相關影片最初在抖音平台由署名「華強北」的創作者發佈，但現已無法找到原始內容。該影片隨後在網上多個中國科技網站和社交平台上轉傳，引發了廣大網友的討論。華強北位於深圳，這裡是以電子產品改裝及零件交易聞名的地方，過去曾多次出現非官方改裝 iPhone 的案例。

報導稱，美版 iPhone Air 也可進行這項改裝，且不會影響手機性能。不過，目前尚無相關影片展示改裝後裝置實際使用情況、穩定性或是否支持完整通訊功能，僅顯示硬件層面成功加入了 SIM 卡插槽結構。蘋果官方尚未就此作出回應。

網上出現了不同聲音，有人質疑影片中的裝置是從原裝 iPhone Air 改裝而來，還是只是外觀高度仿真仿製機，目前尚無進一步證據加以佐證。iPhone Air 的厚度只有 5.64 毫米，超越了 6.9 毫米厚的 iPhone 6，成為蘋果旗下最薄的手機。