Apple 研發超薄 Face ID 組件 望配備雙鏡頭於 iPhone Air 2
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AI 摘要
- 隨著零件微型化技術的日漸成熟,未來 Apple 的行動網絡設備將能夠在保持輕薄設計的前提下提供更加完善的硬件功能。
- Apple 目前正在研發一款超薄的 Face ID 組件,以期能夠將其配備於下一代 iPhone Air 2 中,同時還能容納另一顆鏡頭。
- 預計於 2027 年亮相的第二代 iPhone Air 將成為展示超薄技術特點的第一款產品之一。
Apple 目前正在研發一款超薄的 Face ID 組件,以期能夠將其配備於下一代 iPhone Air 2 中,同時還能容納另一顆鏡頭。這項技術進步旨在減少人臉辨識系統佔用的空間,為 iPhone 內部結構帶來更多靈活性。根據最新消息顯示,Apple 已經向供應商下達指令,要求提供一款超薄的 Face ID 組件。

以往的型號由於空間限制,在追求輕薄機身的同時不得不做出一些硬件上的折衷。而此次研發的新技術將有望解決這一問題,使 iPhone Air 2 能夠在保留主鏡頭的前提下,再加入一顆超廣角鏡頭。這種設計不僅提升了相機系統的實用性,還為 Apple 在更多產品中引入 Face ID 打開了新的可能性。

例如,預計於 2026 年推出的摺疊 iPhone 或將因此受益。根據傳聞,現有的摺疊手機為了實現極薄的機身設計而採用了側邊 Touch ID 方案。但如果超薄模組研發成功,未來的摺疊設備便可以順利回歸到人臉辨識方案。此外,《彭博》曾報導過 Apple 曾測試在 MacBook 上加入 Face ID 技術,但由於顯示器厚度限制無法實現,此次技術突破將為 Mac 產品帶來新的設計可能性。
雖然目前這些調整還不會立即反映在現有的 iPhone 模型中,但這表明 Apple 正積極重新評估 Face ID 硬件的封裝方式。預計於 2027 年亮相的第二代 iPhone Air 將成為展示超薄技術特點的第一款產品之一。隨著零件微型化技術的日漸成熟,未來 Apple 的行動網絡設備將能夠在保持輕薄設計的前提下提供更加完善的硬件功能。










