台積電大客戶策略變招 蘋果高通尋求多元供應

台積電作為全球最大的晶圓代工廠，一直是蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）等大客戶的首選。然而，隨著成本上升、AI 晶片需求增加以及地緣政治風險加劇，這些科技巨頭開始重新評估他們單一供應商策略的重要性。

台積電在 2 奈米制程上依然保持領先地位，但建立一座新的先進製程晶圓廠需要數百億美元的投資。行業預測顯示，從 2026 年起，5 奈米以下晶圓價格將上漲 8%至 10%，而 2 奈米晶片的成本相比目前的 3 奈米設計高出 40 至 50%。這意味著蘋果和高通在未來將面對更高的晶片成本。蘋果製造 iPhone、iPad 和 Mac 所使用的 A 系列及 M 系列晶片成本可能會增加，而高通則可能因安卓市場競爭加劇而面臨利潤壓縮的風險。

由於全球超過 90%最先進晶片仍由台積電生產，但 2 奈米制程的成本較 3 奈米高出 40 至 50%，再加上 AI 晶片需求急增，手機 SoC（System on Chip）產能出現供不應求的情況。因此，高通被傳言將採用雙供應商策略，將三星納入其先進製程來源，以確保產能韌性和價格議價能力。而蘋果則採取較謹慎的方式進行晶片分散，主要依賴台積電生產核心晶片，但非核心晶片（如電源管理晶片、顯示驅動晶片及連接控制晶片）將開始測試其他供應來源，甚至可能會涉及英特爾的先進製程。

這種策略調整也受到地緣政治因素影響。中美緊張關係和各國推進半導體本土化政策，使單一地理依賴成為風險來源。蘋果與高通的分散策略不僅有助於確保產能與供應安全，還能在全球市場與政府政策間取得更大的彈性。

這項策略調整反映了先進晶片時代不只是一種技術挑戰，更涉及成本管理與地緣政治風險。對消費者而言，可能會影響產品上市和價格；對投資人而言，將改變台積電、三星及英特爾等公司在市場上的競爭格局；對各國政府而言，這凸顯了半導體本土化政策的重要性。

總之，蘋果與高通的策略調整將在未來數年內對智慧手機、個人電腦、AI 基礎設施以及全球科技供應鏈產生連鎖影響。雖然台積電依然是全球最具實力的晶圓代工廠，但其主導地位也面臨結構性限制：AI 需求超過產能、成本上升以及客戶追求更多選擇。對於蘋果與高通而言，多元化並非否定台積電，而是一種迎接 AI 時代的保險策略。