蘋果M4晶片將推Mac全線AI升級
- 蘋果 M4 晶片將推 Mac 全線 AI 升級此外,Mark Gurman 透露 M4 晶片共有三個版本:代號為 Donan 的入門級版本、代號為 Brava 的加強版和代號為 Hidra 的高階版本。
- 然而,2024 年對蘋果來說並非順利的一年。
- 因此,在這種背景下,蘋果推出 M4 晶片 Mac 和全系列產品更新晶片,很可能是為了刺激 Mac 產品線的銷售。
蘋果 M4 晶片將推 Mac 全線 AI 升級

蘋果的 M4 晶片即將推出,預計在 2024 年底引領 Mac 全系列產品進入「AI Mac」時代。根據科技記者 Mark Gurman 的最新報導,M4 晶片已接近量產階段,並將主攻人工智能性能提升。

Mark Gurman 指出,M4 晶片將涵蓋整個 Mac 產品線。首批搭載 M4 的 Mac 新品預計在 2024 年底至明年年初陸續推出,包括新款 iMac、標準版 14 吋 MacBook Pro、高階版 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 以及 Mac mini。到了 2025 年春季,將會更新 13 吋和 15 吋的 MacBook Air;中期則推出全新款式的 Mac Studio;最後,稍晚些時候還會有 Mac Pro 的新品。

此外,Mark Gurman 透露 M4 晶片共有三個版本:代號為 Donan 的入門級版本、代號為 Brava 的加強版和代號為 Hidra 的高階版本。其中,Donan 將用於 MacBook Air 系列和 Mac mini 的低階款型,而高階版 Brava 將應用在高端 MacBook Pro 和 Mac mini 上。至於 Mac Studio 則會測試 Brava 的改進版本。Hidra 晶片專門設計給 Mac Pro 使用,並預期會大幅提升其性能。

蘋果還計劃將高階 Mac 桌上型產品的記憶體容量提升至 512GB,目前 Mac Studio 和 Mac Pro 僅支援最高 192GB 統一記憶體。根據先前的報告,蘋果的晶片合作夥伴台積電預計在 2025 年下半年開始生產 2nm 工藝製程晶片,因此 M4 晶片很有可能維持 3nm 工藝製程,但有可能採用台積電增強版 3nm 工藝製程,以提高性能和功效。

蘋果的這一舉措也反映了科技界對 AI 性能的需求正在加劇。隨著 AI 大模型和機器人的發展,各硬體廠商都在爭相推出 AI 硬體產品。因此,蘋果在 M4 晶片上重點提升 AI 性能,並不是出乎意料的事。

然而,2024 年對蘋果來說並非順利的一年。受到歐盟的調查影響,蘋果取消了造車計劃,全球 PC 市場萎靡不振,MacBook 也不能倖免於此。因此,在這種背景下,蘋果推出 M4 晶片 Mac 和全系列產品更新晶片,很可能是為了刺激 Mac 產品線的銷售。

蘋果今年多次表明在 AI 上持續投入,預計 iOS 18 和 macOS 15 將更加「AI」化,這也反映了公司在提升產品競爭力方面的努力。因此,M4 晶片突出 AI 性能並不是意外之舉。

總之,蘋果的 M4 晶片將大幅提高 Mac 全系列產品的人工智能處理能力,有助於應對日益激烈的市場競爭,尤其是來自 Windows on Arm 陣營的挑戰。若想扭轉局勢,蘋果需要在這次更新中「擠爆牙膏」,提升 Mac 產品的性能和吸引力。










