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Mac設定介面改版暗示M5 Pro、M5 Max採用台積電SoIC技術

輕裝旅書人2026-02-03 02:44
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AI 摘要
  • 近期,蘋果公司預計推出的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片,將採用台積電的 SoIC(System on Integrated Chips)先進封裝技術。
  • 根據業內分析,SoIC 技術的應用將使得 M5 Pro 與 M5 Max 在核心配置上更具靈活性,用戶可根據需求選擇更多 GPU 核心,尤其對影像創作、設計和高效能運算族群具有較大的吸引力。
  • 這項技術允許通過水平和垂直堆疊方式整合多顆晶片於單一封裝中,為 CPU、GPU 及神經網路引擎等獨立晶粒提供更高的設計彈性與配置自由度。

近期,蘋果公司預計推出的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片,將採用台積電的 SoIC(System on Integrated Chips)先進封裝技術。這項技術允許通過水平和垂直堆疊方式整合多顆晶片於單一封裝中,為 CPU、GPU 及神經網路引擎等獨立晶粒提供更高的設計彈性與配置自由度。根據業內分析,SoIC 技術的應用將使得 M5 Pro 與 M5 Max 在核心配置上更具靈活性,用戶可根據需求選擇更多 GPU 核心,尤其對影像創作、設計和高效能運算族群具有較大的吸引力。

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值得注意的是,蘋果近期悄悄更新了 Mac 線上設定介面(Configurator)。以往版本會先提供有限的「預設規格組合」,再進一步調整記憶體與儲存空間;而新版介面則直接跳過預設配置階段,讓用戶一開始就能進入更細部的硬體規格選擇。業界人士指出,蘋果不會無故調整功能性 UI,此次改版很可能為了配合 M5 Pro 與 M5 Max 晶片更高度模組化、可客製的硬體設計,使用戶能更細緻地選擇效能取向。

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根據先前消息,蘋果預計將隨新一代 MacBook Pro 發行 M5 Pro 與 M5 Max 晶片,時間點落在 macOS 26.3 更新週期內。屆時相關硬體與配置細節將正式公佈。