地表最強平價機?iPhone 17e搭自研5G晶片省電規格升級
2/9 (一)AI
AI 摘要
- 蘋果公司預計於 2026 年初推出全新 iPhone 17e,以取代現有的 iPhone 16e。
- 據彭博社資深記者 Mark Gurman 披露,iPhone 17e 搭載與旗艦 iPhone 17 相同的 A19 晶片,並配備了 MagSafe 功能,這也是該機型的一大亮點。
蘋果公司預計於 2026 年初推出全新 iPhone 17e,以取代現有的 iPhone 16e。根據供應鏈最新消息指出,這款新機的發布已迫在眉睫,預期最快將於未來幾天或數週內正式亮相。據彭博社資深記者 Mark Gurman 披露,iPhone 17e 搭載與旗艦 iPhone 17 相同的 A19 晶片,並配備了 MagSafe 功能,這也是該機型的一大亮點。

在硬體規格方面,蘋果團隊將為 iPhone 17e 配置 A19 晶 chip,確保其在效能和 AI 運算上的競爭力。此外,蘋果公司推動的「硬體自研計畫」也將在該機型中展現成果,新機預計搭載 Apple 自行開發的 C1X 行動通訊數據機與 N1 無線網路晶片,藉此優化連線品質和功耗表現。這款手機有望更省電,同時規格上實現大升級。

在設計方面,雖然 iPhone 17e 可能沿用現有的外觀構型,但其功能性上有兩個值得注目的地方:一是新機將具備 MagSafe 無線充電功能;二是蘋果考慮取消「瀏海」設計,改採與高階機型一致的「動態島」技術。
儘管硬體規格有顯著升級,市場分析指出蘋果仍計畫將售價維持在 599 美元(約新台幣 19,000 元左右),以吸引對價格敏感但追求高效能的消費者。如果消息屬實,這將是蘋果鞏固中階市場佔有率的重要戰略部署。









