疑似小米18設計圖流出 外形類似iPhone 16 Pro CAD圖曝光

國產智能手機品牌「致敬」Apple 設計的情況早已成為常態，除了耳機配件，甚至手機外觀也常見 iPhone 的身影。這種風氣在短期內似乎沒有減退的跡象。近日，有外媒報道稱，在網上流出了一張聲稱是小米 18 的 CAD 設計圖。雖然距離預計在今年 9 月舉行的發布會還有一段時間，但這款新機的外觀與 2024 年推出的 iPhone 16 Pro 極為相似，無論是在機背設計、鏡頭排列還是機身圓角的弧度與整體比例上，都幾乎如出一轍。不少網民認為，若遮住小米與 Leica 的品牌 Logo，恐怕連資深科技迷也難以一眼分辨。

在規格方面，早前有爆料稱，小米 18 或配備 6.4 吋 OLED 屏幕。後置三鏡頭組合包括 5000 萬像素主攝、5000 萬像素超廣角鏡頭以及 2 億像素潛望式長焦鏡頭，整體配置仍維持在旗艦級別的水準。處理器方面，預期標準版將採用 Qualcomm 下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6；而定位更高階、效能更強的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 則預留給小米 18 Pro 與 Pro Max 使用。

據悉，這主要是因為 Pro 版本新晶片的成本及定價高昂，迫使廠商需要在產品定位上作出更明顯區隔。