蘋果iPhone 18系列傳進入試產階段 預計2026年秋季亮相

蘋果公司（Apple Inc.）下一代旗艦手機iPhone 18系列已於本月正式進入初期試產階段，根據供應鏈內部消息指出，主要代工夥伴鴻海精密位於中國河南鄭州的廠區與印度清奈的生產基地已開始進行小批量試製。此舉旨在驗證全新製程技術與創新材料的量產可行性，為預計2026年9月的全球發表會做準備。業界分析師認為，iPhone 18系列將首度搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片，並導入革命性的全機身散熱系統，解決高效能運算帶來的熱管理難題。此次試產階段預計將持續三至四個月，重點在於優化良率與穩定生產參數，避免2025年iPhone 17系列曾遭遇的初期供貨短缺問題。

供應鏈消息指出已啟動初期試產

根據多家供應鏈廠商透露的訊息，蘋果已於2025年5月中旬向核心供應商發出首批試產訂單，這個時間點比往年提前約兩週，顯示蘋果對於新機型的技術成熟度具有相當信心。此次試產的機型包含iPhone 18、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新定位的iPhone 18 Air超薄機型，四款產品同時進行製程驗證，在蘋果產品開發歷史上相當罕見。

主要代工廠位於中國與印度

鴻海精密工業作為蘋果最大組裝夥伴，已調配鄭州廠區兩條生產線專門負責iPhone 18 Pro系列的試產工作。該廠區擁有超過30萬名員工，是蘋果全球最大的iPhone生產基地，其生產效率與品質管控能力直接影響新機上市時程。與此同時，印度清奈廠區則負責標準版iPhone 18的試產，這是蘋果首次將新機型初期試產工作同步放在印度，凸顯其供應鏈多元化戰略的深化。和碩聯合科技與立訊精密也分別獲得部分訂單，形成三足鼎立的供應格局。

試產階段重點在於製程驗證

此次試產的核心任務並非追求產量，而是針對三大技術難點進行突破。首先是2奈米晶片的封裝良率，台積電雖然已於2025年第二季開始量產2奈米晶圓，但與蘋果客製化的A20 Pro晶片整合仍需大量測試。其次是固態電池的首次商用化，iPhone 18 Pro Max將搭載能量密度提升40%的新型電池，其充電曲線與熱特性需要反覆驗證。最後是鈦合金中框的精密加工，蘋果計畫將鈦合金材質下放至全系列，這對CNC加工與表面處理提出更高要求。

市場預估2026年秋季正式發表

根據蘋果過去十年的產品發表週期，2026年9月第二週是iPhone 18系列最可能的發表時間點。供應鏈必須在2026年6月前完成量產準備，7月開始大規模生產，才能在發表會後一週內提供充足庫存。考慮到2025年iPhone 17系列因相機模組供應問題導致延遲出貨的教訓，蘋果此次提前試產，顯然是為了確保首發供應量達到2000萬支的目標。

可能搭載2奈米製程晶片

台積電2奈米製程將是iPhone 18系列最大的技術亮點。相較於iPhone 17 Pro使用的3奈米A19 Pro晶片，2奈米製程的電晶體密度提升約60%，功耗降低30%，這使得A20 Pro晶片能夠整合更強大的神經網路引擎與光線追蹤GPU。業界傳聞該晶片將採用多晶粒整合設計，將應用處理器、記憶體與5G數據機封裝在同一基板上，大幅縮短資料傳輸延遲。然而，2奈米製程的每片晶圓成本高達3萬美元，較3奈米提升50%，這可能導致iPhone 18 Pro系列售價上調100至150美元。

相機系統與顯示技術升級

iPhone 18 Pro Max將配備1/1.12吋超大感光元件的主鏡頭，像素尺寸達到1.8微米，夜拍能力預計提升2倍。超廣角鏡頭則升級至4800萬像素，並支援微距拍攝自動對焦。最令人期待的是潛望式長焦鏡頭將支援10倍光學變焦，這需要採用全新的四稜鏡反射結構來縮減鏡頭模組厚度。顯示方面，全系列將採用三星M15 OLED面板，峰值亮度達到3000尼特，並導入微透鏡陣列技術，在相同功耗下提升15%的發光效率。

新機型可能導入突破性創新

iPhone 18系列不僅是硬體規格的常規升級，更可能帶來使用體驗的範式轉移。蘋果正在測試無線充電功率提升至45W，這需要全新的石墨烯散熱膜來控制充電溫度。同時，固態按鍵將全面取代實體按鍵，透過壓電陶瓷感測器模擬真實按壓回饋，這將大幅提升機身防水性能至IP69等級。

全系列採用新世代面板技術

微透鏡陣列（MLA）技術的導入是顯示面板的最大革新。這項技術在OLED發光層上方增加一層微米級的透鏡，能夠將原本散射的光線集中至使用者視角，不僅提升亮度，更能降低20%的功耗。然而，MLA技術的挑戰在於視角均勻性與製造成本，三星顯示器初期良率可能僅有60%，這也是蘋果提前試產的關鍵原因之一。標準版iPhone 18雖然也採用MLA面板，但亮度規格會略低於Pro系列，以區隔產品定位。

電池續航力與散熱系統強化

iPhone 18 Pro Max的電池容量預計達到5000mAh，較前代提升15%，但機身厚度卻減少0.5毫米，這得益於矽碳負極材料的應用。散熱系統方面，蘋果開發全機身均熱板技術，在機身內部建構微細的毛細結構，將處理器產生的熱量均勻分散至整個機身，避免局部過熱降頻。這項技術需要鈦合金中框的精密焊接，試產階段正在測試雷射微焊接的可靠性與氣密性。

投資市場反應與供應鏈影響

iPhone 18系列進入試產的消息已帶動蘋果供應鏈股價全面上揚。台灣蘋概股在消息公佈後兩個交易日內平均漲幅達4.5%，其中台積電股價創下歷史新高，市值突破18兆新台幣。美國投行Wedbush分析師指出，iPhone 18系列的平均售價（ASP）可能突破1200美元，將顯著提升蘋果的毛利率。

台灣供應鏈廠商受惠

除了台積電提供核心晶片外，大立光將供應全系列鏡頭模組，其8P塑料鏡片與1G6P混合鏡頭的組合，能夠在輕薄化與光學性能間取得平衡。臻鼎-KY則拿下全系列主機板訂單，其類載板（SLP）技術能夠支援2奈米晶片的高密度封裝。台郡科技與嘉聯益分別獲得Pro系列與標準版的軟板訂單，用於連接相機模組與主機板。這些台廠必須在2025年第四季前完成產能擴充，資本支出預計增加30%。

分析師看好長期銷售動能

摩根士丹利報告指出，iPhone 18系列將引發超級換機潮，預估2026年出貨量達2.5億支，較2025年成長15%。關鍵在於2奈米晶片帶來的AI運算能力將支援更多裝置端的生成式AI應用，這對企業用戶與專業創作者具有強大吸引力。然而，高盛提醒投資人需注意地緣政治風險，若美國對中國半導體管制進一步加嚴，可能影響台積電為蘋果代工的穩定性。此外，歐盟數位市場法可能強制蘋果開放側載，這將影響App Store的營收模式，間接衝擊硬體定價策略。

蘋果面臨的挑戰與競爭態勢

儘管iPhone 18系列技術規格亮眼，蘋果仍需面對多重挑戰。中國市場持續萎縮是最大的隱憂，2025年第一季iPhone在中國市佔率已下滑至15%，落後於華為與小米。中國本土品牌紛紛推出折疊螢幕手機，在創新形態上暫時領先蘋果。雖然傳聞蘋果正在開發折疊iPhone，但iPhone 18系列仍維持傳統直板設計。

中國市場競爭加劇

華為憑藉麒麟9100晶片與衛星通訊功能，在高端市場強勢回歸。其最新推出的Pura 80系列搭載1吋感光元件與可變光圈技術，直接對標iPhone Pro系列的相機性能。小米則以Leica調校與120W快充吸引年輕族群，售價僅為iPhone的六成。蘋果在中國的以舊換新方案與分期付款雖然降低購機門檻，但愛國情緒與國產替代趨勢仍持續影響消費者選擇。供應鏈傳聞蘋果可能為中國市場推出特規版iPhone 18，移除衛星通訊功能以降低成本，但此消息尚未獲得官方證實。

全球經濟不確定性影響

聯邦儲備理事會的利率政策與全球通膨壓力，可能抑制消費者的換機意願。iPhone 18 Pro Max預估售價將突破1500美元，創下智慧型手機價格新高，這可能使產品週期延長至4年以上。蘋果必須仰賴Apple Intelligence的AI功能創造差異化價值，證明高價位的合理性。此外，歐盟的碳邊境稅將於2026年全面實施，蘋果必須確保供應鏈達成碳中和目標，否則將面臨高額稅賦，壓縮獲利空間。供應鏈管理團隊已要求所有供應商在2025年底前100%使用再生能源，並導入區塊鏈技術追蹤碳足跡。