iPhone首度折疊機試產啟動 台廠供應鏈迎利多潮
- 台廠關鍵角色:軸承與光學鏡頭成核心 在iPhone折疊機供應鏈中,軸承廠新日興、兆利及富世達率先受益,其中新日興股價突破200元關卡,市佔率穩居全球前三大。
- 蘋果公司確定於2026年下半年推出首款折疊式iPhone,代工廠富士康已啟動試產階段,相關供應鏈廠商如新日興、大立光及宸鴻等股價應聲上漲。
- 宸鴻(TPK-KY)作為觸控面板供應商,其ITO薄膜技術可適應折疊曲率,確保觸控靈敏度不受影響,使觸控面板成本比直板機低5%。
- 投資人可關注三大方向:一是鉸鏈技術領先者新日興,其鉸鏈技術已通過蘋果嚴格驗證,市佔率達35%;二是光學鏡頭大廠大立光,其雙鏡頭系統將成為新機核心賣點,預估2026年營收成長30%;三是觸控面板廠商宸鴻,其ITO薄膜技術將使觸控面板成本降低8%,提升整機利潤空間。
蘋果公司確定於2026年下半年推出首款折疊式iPhone,代工廠富士康已啟動試產階段,相關供應鏈廠商如新日興、大立光及宸鴻等股價應聲上漲。此舉標誌著蘋果正式跨入折疊屏手機領域,將重組全球行動裝置產業鏈。市場預估新機命名可能為iPhone Ultra或Fold,預計今年Q3正式發布,帶動台灣軸承、光學鏡頭及散熱模組廠訂單激增。據產業分析,折疊屏技術突破將使台灣供應鏈佔全球核心組件市場比重提升至35%,遠高於2023年的18%,新日興率先攻佔漲停,站上200元大關,大立光與宸鴻亦漲逾4%至8%,顯示市場對供應鏈獲利能力的強烈信心。此波利多將持續至新品發布前,成為2026年半導體與光電產業關鍵催化劑。
折疊機技術突破引發供應鏈變革
iPhone首款折疊機的試產啟動,不僅代表蘋果技術路線的重大轉向,更將引發全球行動裝置產業鏈重組。折疊屏手機需克服螢幕折疊壽命、結構強度及散熱等關鍵技術難題,其中鉸鏈軸承系統是核心瓶頸。新日興作為台灣鉸鏈龍頭,已開發出可承受20萬次折疊的精密軸承,採用陶瓷與鎳合金複合材質,有效解決折疊時的摩擦與變形問題,其技術更獲蘋果採用為專利方案。台積電則提供先進3D IC封裝技術,支援折疊屏手機的高密度電路設計,使處理器功耗降低15%,延長續航力。產業數據顯示,2023年全球折疊屏手機市佔率僅3.2%,預估2026年將突破10%,蘋果佔比達22%,直接帶動台灣軸承廠訂單年增率達40%。富士康試產消息傳出後,新日興單日漲停,反映市場對供應鏈技術門檻與獲利能力的認可,此波技術升級更將重塑台灣半導體產業競爭優勢。
台廠關鍵角色:軸承與光學鏡頭成核心
在iPhone折疊機供應鏈中,軸承廠新日興、兆利及富世達率先受益,其中新日興股價突破200元關卡,市佔率穩居全球前三大。鉸鏈技術涉及精密機械加工,新日興的「雙軸承設計」可減少折疊時的摩擦力,提升產品壽命30%,並通過蘋果嚴格的10萬次折疊測試。光學鏡頭大廠大立光則專注於折疊屏手機的雙鏡頭系統,其研發的「多層次光學結構」能解決折疊時鏡頭偏移問題,使成像品質提升20%,此技術已獲蘋果納入首批驗證方案。宸鴻(TPK-KY)作為觸控面板供應商,其ITO薄膜技術可適應折疊曲率,確保觸控靈敏度不受影響,使觸控面板成本比直板機低5%。據統計,折疊屏手機的光學模組成本比直板機高30%,大立光及宸鴻的市佔率有望從2023年的25%提升至40%,業界預估此波利多將使相關廠商2026年營收成長25%以上,新日興與大立光的獲利成長率更可達35%。鴻準、可成等機構件廠亦將受益於機殼及散熱模組需求,散熱模組訂單年增率預估達50%。
市場預期與投資機會分析
市場對iPhone折疊機的期待已從技術可行性轉向商業化落地。IDC報告顯示,2026年全球折疊屏手機出貨量將達4,500萬部,年增率67%,蘋果佔比預估達22%,此數據直接反映台灣供應鏈的潛在商機。台積電的先進製程將支援折疊屏手機的低功耗處理器,使其續航力提升15%,鴻準的金屬機殼技術更可解決折疊屏的結構強度問題。投資人可關注三大方向:一是鉸鏈技術領先者新日興,其鉸鏈技術已通過蘋果嚴格驗證,市佔率達35%;二是光學鏡頭大廠大立光,其雙鏡頭系統將成為新機核心賣點,預估2026年營收成長30%;三是觸控面板廠商宸鴻,其ITO薄膜技術將使觸控面板成本降低8%,提升整機利潤空間。法人分析,此波行情將延續至2026年Q3新品發布前,建議投資者在股價回檔時佈局。近期大立光股價已漲逾4%,宸鴻更達8%漲幅,顯示市場資金正加速湧入。此外,台灣供應鏈技術升級將帶動整體半導體產業鏈價值提升,預估2026年相關產業鏈總營收將突破新台幣2,000億元,成為台股新一輪成長引擎。













