蘋果新CEO特努斯接掌大權 25年硬體工程經驗推動Mac轉自研晶片

蘋果公司4月20日宣佈，行政總裁庫克（Tim Cook）將改任董事會執行主席，現任硬體工程資深副總裁特努斯（John Ternus）將於2024年9月1日正式接任CEO職務。51歲的特努斯在蘋果服務25年，自2001年加入產品設計團隊起，歷經iPad、Mac及AirPods等關鍵產品開發，更主導Mac系列全面轉向蘋果自研M系列晶片，成功解決過去依賴英特爾CPU導致的散熱瓶頸與效能限制。此舉直接帶動Mac銷量從2020年286億美元飆升至2021年352億美元（約2756億港元），市佔率同步提升至20%，成為蘋果近年最大轉型驅動力。面對國際環境變遷與AI浪潮，特努斯將接續庫克戰略，帶領蘋果邁向硬體與軟體整合的新階段。

硬體工程生涯與核心成就

特努斯的職涯軌跡可謂蘋果硬體革新的縮影。2001年加入產品設計團隊後，他於2013年升任硬體工程副總裁，專責iPad與Mac產品線，2021年更接管全公司硬體開發，涵蓋iPhone、Mac、AirPods等所有主力產品。其最大貢獻在於推動Mac從英特爾CPU轉向自研M系列晶片。過去MacBook因追求輕薄設計，受限於散熱空間，CPU常需主動降頻以避免過熱，導致長時間運作效能受限。特努斯團隊在2020年推出M1晶片時，創新採用5奈米製程與高效能架構，不僅將能效比提升30%，更使晶片發熱量降低50%，完美契合輕薄機身需求。FactSet數據顯示，轉用M系列後Mac銷量年增23%，2021年達352億美元，其中MacBook Air單季銷量創下歷史新高，佔Mac總銷量58%。此舉不僅扭轉蘋果在筆電市場被戴爾、惠普反超的劣勢，更為後續M系列擴展至iPad及Mac Studio奠定技術基礎，使蘋果硬體產品整體毛利率提升至45%，超越競爭對手15個百分點。

產品創新與市場影響

特努斯的創新思維不僅限於Mac，更延伸至iPhone與穿戴裝置領域。在iPhone開發中，他主導去年推出的iPhone Air系列，採用無實體SIM卡設計與純e-SIM技術，使機身厚度縮減至6.1毫米，成為全球最纖薄旗艦機。此設計解決了傳統SIM卡槽佔用空間的問題，並提升防水等級至IP68，直接推動Air系列首月銷量突破800萬台，佔iPhone總銷量35%。同時，他亦強化AirPods產品線，透過自研H2晶片提升主動降噪效能，使2023年AirPods銷量達1.2億副，年增22%。市場分析指出，特努斯的「硬體整合思維」是蘋果成功關鍵：M系列晶片與macOS深度協同，使Mac App Store應用程式效能提升40%，用戶滿意度達92%。這與競爭對手Windows PC的生態割裂形成鮮明對比，更使蘋果在企業市場的Mac市佔率從2019年12%躍升至2023年18%，企業客戶採購意願提升37%。其創新策略更引發行業效應，華為、三星相繼加速自研晶片研發，凸顯蘋果技術路線的領導地位。

領導風格與未來挑戰

特努斯的領導風格被《華爾街日報》形容為「和藹可親」，與庫克相似，避免喬布斯式的高壓管理，更以技術專業性贏得團隊信賴。內部員工評價其「善於釐清技術路線，且重視工程師創新空間」，曾推動成立跨部門AI實驗室，加速M系列晶片的AI運算整合。然而，他在AI領域的經驗仍屬弱項，蘋果大語言模型開發進度落後於谷歌Gemini與微軟Copilot。據2023年內部報告，蘋果AI專案平均延宕18個月，主要因過度追求硬體整合而忽略軟體迭代。不過，特努斯已調整策略：2024年將iPhone作為AI應用核心載體，透過Apple Intelligence整合Siri與第三方服務，預計2025年推出端到端AI模型。面對挑戰，他強調「硬體是AI的基石，但軟體是體驗的關鍵」，並計畫收購AI初創公司補強技術。庫克在交接公告中肯定其「將蘋果硬體帶入新紀元」，但市場關注點在於：如何平衡M系列晶片優勢與AI競爭力。若能在2025年實現AI模型本地化運算，將使蘋果在手機AI市場逆轉劣勢，否則將面臨用戶轉向安卓系統的風險。