蘋果A20晶片成本飆升或成史上最貴iPhone處理器？

根據供應鏈最新爆料，蘋果即將搭載在下一代 iPhone 上的 A20 晶片，預計將成為史上成本最高的 iPhone 處理器。消息指出，這顆 A20 晶片將首度採用台積電領先業界的 2 奈米製程工藝，單顆晶片成本上看 280 美元（約合台幣 9,000 元），較前代 A19 的成本暴漲約 80%，遠超市場原先預期。這項技術的落地也帶來了高昂代價。

蘋果新一代 A20 晶片將採用首代 GAA 環繞閘極電晶體架構，亦即 Nanosheet，這是台積電 N2P 製程的一大亮點。相比現行 FinFET 架構，GAA 可在相同功耗下容納更多電晶體，實現更高效的運算能力與能效，尤其對 AI 運算與長時間高負載應用場景特別有利。不過這項技術的落地也帶來了高昂代價：供應鏈人士透露，GAA 對於製程精度、材料要求與良率控制有極高的門檻，初期報廢率居高不下；加上量產產線尚未完全爬坡，使得單顆晶片成本顯著拉升。此外，N2P 節點也導入更先進的金屬互連與電容結構，以支援高頻運作與電源管理，這些新增設計同樣反映了製造成本的增加。

蘋果已經預訂台積電接近一半的初期 2 奈米產能，成為首批商用客戶之一。由於量產初期階段產能有限、轉換成本高，這種鎖定產能策略意味著蘋果需承擔更高的單位成本與風險。此外，A20 晶片還將在封裝技術上邁入新階段，供應鏈指出，蘋果將從原本的整合扇出型封裝方案升級為更高階的 WMCM 封裝，以實現 CPU、GPU 和神經網路引擎等模組更緊密的堆疊與整合。這項變革可望提升系統整體功耗調度效率，並為未來 AI 與機器學習工作負載提供更大資源彈性。

如果 A20 晶片成本真如爆料所述高達 280 美元，蘋果是否會在 iPhone 18 系列中調整售價以維持毛利率，成為市場關注焦點。加上近期記憶體元件呈現波動，整體 BOM 成本持續走高，價格調整的可能性不容忽視。若蘋果選擇凍漲價格、吸收成本壓力，勢必將進一步壓縮利潤空間；反之，若選擇調價，則將考驗消費者對「AI iPhone」價值的認知與接受度。

蘋果過去幾代產品在硬體規格升級與新功能導入之間找到了價值換算的平衡點。隨著 A20 晶片搭配的 AI 功能、潛在的生成式模型應用日漸成型，蘋果勢必會將其高昂成本轉化為價值訴求，塑造新一代 iPhone 的差異化優勢。然而，在競爭品牌同樣加快 2 奈米佈局、AI 手機成為兵家必爭的新藍海下，蘋果如何在性能、價格與創新敘事中維持優勢仍是一大挑戰。