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在人工智能浪潮下，供應鏈問題已成為全球科技巨擘關注的焦點。不僅 GPU 晶片難求，連最上游的基礎材料也出現短缺危機，甚至可能影響蘋果下一代 iPhone 18 的生產。根據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，蘋果與 Qualcomm 正面臨核心材料「玻璃纖維布」的供應瓶頸。
這裡所說的並非手機螢幕保護玻璃，而是深埋在晶片基板內部、類似厚實保鮮膜一樣的絕緣材料。這種玻璃纖維布編織得比頭髮還細，用於製造電路板的「骨架」，負責支撐晶片並穩定傳輸訊號。報導指出，此次短缺的特殊材料為高階 T-glass（T 型玻璃）。這種材料具備高剛性與低熱膨脹係數，在製造高效能 AI 晶片與高階手機處理器中不可或缺。
然而，T-glass 生產技術壁壘極高，幾乎由日本日東紡（Nittobo）一家公司壟斷市場。隨著 AI 晶片需求的爆發性成長，包括 NVIDIA 與 AMD 等業者也都在爭奪日東紡的高階產能，導致蘋果與 Qualcomm 面臨排擠效應。儘管各大廠紛紛派人造訪，但日東紡高層態度明確，堅持優先考慮品質而非盲目擴張。此外，由於 T-glass 生產需達到零氣泡、零瑕疵的極高標準，新產能預計要等到 2027 年下半年才能真正上線，對於預計在 2026 年推出的 iPhone 18 來說，這無疑是一個緩不濟急的問題。
面對供應鏈斷鏈風險，蘋果採取了異常積極的緊急措施：
- 派員駐廠：消息指出，蘋果已於 2025 年秋季直接派遣員工前往日本，進駐晶片基板材料商三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）。由於三菱高度依賴日東紡的原料，蘋果希望透過駐廠監督，確保自身訂單能被優先處理。 - 行政協調：蘋果甚至接觸了日本政府官員，試圖透過行政力量協助協調，確保戰略物資穩定供應。 - 尋找備案：蘋果雖然討論過使用次級玻纖布，但驗證耗時且有品質風險；目前也開始接觸宏和科技（Grace Fabric Technology）等其他廠商，並且要求三菱協助提升其品質，但進展似乎並不順遂。
這起事件再次凸顯了全球科技供應鏈的「脆弱性」。過去市場關注的焦點多半在台積電的先進製程，但事實上，像 T-glass 這種處於更上游、被單一廠商壟斷的基礎材料，往往才是真正的瓶頸所在。當 AI 伺服器的高毛利訂單大舉入侵供應鏈時，即便是蘋果這樣的消費電子霸主，也不得不放下身段，透過駐廠與政治力來搶奪資源。
如果日東紡的產能問題無法在短期內緩解，不排除 iPhone 18 必須在效能（改用次級材料）或產量上做出妥協。這也解釋了為什麼蘋果近年來如此積極推動供應鏈多元化，因為被「卡脖子」的滋味，在執行長 Tim Cook 眼中絕對是無法容忍的風險。
