摺疊iPhone與iPhone18Pro預測搭載2納米A20Pro晶片
- 這些新款型號將搭載 A20 Pro 晶片，該晶片採用台積電最新的 2 納米製程（N2），預期會帶來更高的性能和更好的能效表現，據估測，相較於前一代 A19 晶片，性能可提升約 15%，能效則提高 30%。
- 根據行業分析師 Jeff Pu 的預測，Apple 計劃在今年 9 月發佈新一代摺疊 iPhone 和 iPhone 18 Pro 系列手機。
- 值得一提的是，Pu 的報告指出，標準版 iPhone 18 和更經濟型的 iPhone 18e 可能要等到 2027 年春季才會亮相。
根據行業分析師 Jeff Pu 的預測，Apple 計劃在今年 9 月發佈新一代摺疊 iPhone 和 iPhone 18 Pro 系列手機。這些新款型號將搭載 A20 Pro 晶片，該晶片採用台積電最新的 2 納米製程（N2），預期會帶來更高的性能和更好的能效表現，據估測，相較於前一代 A19 晶片，性能可提升約 15%，能效則提高 30%。
摺疊 iPhone 及 iPhone 18 Pro 的規格預計如下： - 發布日期：2026 年 9 月 26 日 - 螢幕顯示：摺疊 iPhone 採用 7.8 吋外螢幕及 5.3 吋內螢幕；而 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 則分別採用 6.3 吋及 6.9 吋的單一柔性螢幕 - 處理器：A20 Pro 晶片，搭配 N2 製程與 WMCM 技術 - 記憶體 (RAM)：LPD5 12GB - 前置鏡頭：1800 萬畫素 6P 鏡頭（摺疊時） - 後置鏡頭：4800 萬畫素 7P 超廣角鏡頭、4800 萬潛望式鏡頭及 4800 萬 6P 鏡頭 - 生物辨識：Face ID（較小動態島）或 Touch ID - 機身材質：摺疊 iPhone 為鈦金屬與鋁合金；標準版 iPhone 18 Pro 則為鋁合金 - 數據晶片：C2
WMCM 技術的採用將使 A20 Pro 晶片在性能和電池續航時間方面有顯著改進。此外，摺疊 iPhone 還將配備書本式摺疊設計，其外螢幕尺寸為 7.8 吋，內螢幕則為 5.5 吋。整體厚度在展開時僅 4.5 毫米，在摺疊狀態下介於 9 至 9.5 毫米之間。
值得一提的是，Pu 的報告指出，標準版 iPhone 18 和更經濟型的 iPhone 18e 可能要等到 2027 年春季才會亮相。這反映了 Apple 公司逐步推出新產品的策略，以滿足不同消費者的需要。
