Apple計畫2026年推出搭載2奈米A20 Pro晶片iPhone Fold與18 Pro系列手機

根據廣發證券分析師 Jeff Pu 的最新報告指出，Apple 計劃在 2026 年秋季發表會同步推出 iPhone Fold、iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 三款新機型。所有新款手機將採用全新的 A20 Pro 晶片，其中最引人注目的是 A20 Pro 將使用台積電最新的 2 奈米（N2）製程技術，這標誌著蘋果晶片邁入了新的時代。相較於前一代的 A19 系列晶片，A20 Pro 在效能提升方面可達 15%，同時功耗表現也有約 30% 的改善。

除了在效能和續航方面的顯著進步外，A20 Pro 晶片還將帶來其他技術上的突破。外媒報導指出，蘋果公司將導入台積電的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，這種新的封裝方式能將 RAM 記憶體直接與 CPU、GPU 和 Neural Engine 神經網路引擎整合在同一片晶圓中，從而降低記憶體存取延遲，提升整體效能。此外，WMCM 技術還能使手機內部空間利用更加靈活，進一步優化整機的能效表現。

在電源設計方面，A20 Pro 晶片將採用新一代 SHPMIM（金屬－絕緣體－金屬）電容，其電容密度可達前一代的兩倍以上，同時大幅降低電阻。這種改變能確保晶片在高負載運作時供電更穩定，提高效能的一致性並減少能耗和發熱問題。

蘋果公司透露，iPhone Fold 除了將搭載上述新的硬體規格外，還包括 12GB LPDDR5 RAM、4800 萬畫素主相機系統以及 Apple 研發的 C2 數據機晶片。這些硬體配置不僅應用於 iPhone Fold 上，也將搭載在 iPhone 18 Pro 系列中。這意味著 iPhone Fold 和 iPhone 18 Pro 的定位相同，都屬於旗艦產品系列。

總之，根據現有的信息來看，iPhone Fold 與 iPhone 18 Pro 系列的升級並不限於外型設計，而是從晶片製程、封裝技術、電源設計到 AI 運算架構等多個方面進行了全面更新。這些改進不僅提升了手機的整體性能和續航能力，還為未來蘋果智能功能帶來更多可能性。