蘋果新款iPhone全系搭12GB Ram！Fold機登場但iPhone 18延期
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AI 摘要
- 根據蘋果供應鏈分析師郭明錤的爆料，所有新款 iPhone 均將配備 12GB RAM，這標誌著蘋果首次在標準版 iPhone 上採用此配置。
- 蘋果公司預計在今年秋季推出新款 iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max，以及 Fold 摺疊屏手機。
- 相較於上一代 iPhone 17 系列中 8GB 的標準版和 12GB 的 Pro 系列，此次全系升級至 12GB RAM，顯示出蘋果在提升手機性能方面的努力。
- 從此次分階段發布策略來看，蘋果在產品路線圖上做出了調整，並計劃先推出 Pro 系列和 Fold 摺疊屏手機，以滿足高端市場的需求。
蘋果公司預計在今年秋季推出新款 iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max，以及 Fold 摺疊屏手機。根據蘋果供應鏈分析師郭明錤的爆料，所有新款 iPhone 均將配備 12GB RAM，這標誌著蘋果首次在標準版 iPhone 上採用此配置。相較於上一代 iPhone 17 系列中 8GB 的標準版和 12GB 的 Pro 系列，此次全系升級至 12GB RAM，顯示出蘋果在提升手機性能方面的努力。
除了記憶體的大幅升級外，iPhone 18 Pro 系列還將首發搭載 A20 Pro 晶片。據消息來源透露，該款晶片將採用全新的設計方案，即將記憶體直接集成到晶圓上，與中央處理器、圖形處理器及神經網絡引擎融為一體。此種架構有望大幅提高記憶體的性能和能效，在運行 Apple Intelligence 相關任務時表現更佳。
值得注意的是，iPhone 18 標準版將推遲至 2027 年 3 月左右才會問世。從此次分階段發布策略來看，蘋果在產品路線圖上做出了調整，並計劃先推出 Pro 系列和 Fold 摺疊屏手機，以滿足高端市場的需求。
此外，iPhone 18 Pro 系列還將採用全新的 Face ID 設計，在左上角的前鏡頭取代了動態島設計。據稱，這款晶片的記憶體將直接集成在晶圓上，這也意味著未來在處理器和記憶體之間的連接可能會更加緊密，從而提升整體系統效能。
蘋果公司在此次新 iPhone 系列中展示了其持續進步的能力，透過升級 RAM 和全新晶片設計來改善手機性能。這些改變預計將為用戶帶來更順暢的操作體驗以及更強大的處理能力，滿足日益增長的多任務需求。
