iPhone 18恐因零件成本攀升漲價

由於記憶體等關鍵零組件的成本持續上漲，外界預期今年即將推出的 iPhone 18 系列恐將漲價。據悉，入門級別的產品價格將維持穩定，但高容量版本可能會有所調整。市場分析指出，此次定價將受到三大結構性因素影響：「2nm 矽晶片成本危機」、「業界廣泛的記憶體衝擊（RAMageddon）」，以及「傳聞中的分階段上市策略」。

據供應鏈報告顯示，新款 iPhone 18 Pro 系列預計將搭載 A20 晶片，採用台積電 2nm（N2）製程。初步估算顯示，A20 晶片的成本約為每片 280 美元（約新台幣 8861 元），相比之下，上一代的 3nm 晶片成本僅約 150 美元／片（約新台幣 4747 元）。即使考慮到蘋果可能吸收部分成本，晶片成本的大幅上升仍對 Pro、Pro Max 與 Fold 型號形成價格上的壓力。

另一方面，記憶體價格的持續攀升也將成為推動 iPhone 18 系列漲價的重要因素。隨著蘋果在裝置中需要更大的 AI 模型、更高的 RAM 容量和更多的本地存儲空間，高容量手機的成本相對增加。這些成本上漲的因素導致預期 Pro、Pro Max 與 Fold 型號可能會出現較高的起始售價。

值得注意的是，上述價格僅為市場分析師的預測，而非蘋果官方公告。總體而言，2026 年 iPhone 18 系列的定價策略反映了蘋果在成本管理與產品線定位上的考量。這些因素共同導致 Pro、Pro Max 與 Fold 型號價格上揚，而入門級別的基礎款則相對穩定。