Apple或與Intel合作生產Future iPhone晶片郭明錤預期2028年起供應Mac和iPad晶片

Apple 考慮與 Intel 合作生產 iPhone 晶片，預期於 2028 年起供應 Mac 和 iPad 晶片

近期有分析師指出，Apple 或將恢復與 Intel 的晶片合作關係，但此次合作中 Apple 將負責晶片設計，而製造則由 Intel 負責。這標誌著兩家公司之間在晶片供應鏈上的合作可能發生重大轉變，在當前晶片市場競爭日趨激烈的背景下更具意義。

Apple 預計於 2028 年開始使用 Intel 的 14A 制程技術為部分 iPhone 型號供應晶片。此舉將有助於 Apple 分散其關鍵零組件的供應商，特別是在台積電持續成為大客戶的情況下，Nvidia 已超越 Apple 成為台積電的最大客戶。透過與 Intel 的合作，Apple 不僅可以確保晶片的穩定供應，還能降低對單一供應商的依賴風險。

此外，分析師 Jeff Pu 預期 Intel 會在 2028 年開始為 iPhone 提供部分未來的 A 系列晶片。不過，台積電仍將是 Apple 的主要晶片製造夥伴。而合作範圍可能進一步擴展至 Mac 和 iPad 晶片。郭明錤分析師曾表示，預期 Intel 最晚於 2027 年中旬開始為特定的 Mac 和 iPad 型號供應 Apple 入門級 M 系列晶片，使用的是 Intel 的 18A 制程技術。

值得注意的是，Apple 預計在晶片製造上不會直接參與設計過程。Intel 可能將主要負責製造部分晶片，這與以往 Apple Mac 使用 Intel 設計的 x86 架構處理器不同。2020 年後，Apple 已開始將 Mac 從 Intel 處理器過渡至自家設計的 M 系列晶片。

總體而言，Apple 和 Intel 的合作對於雙方來說都具有重要意義。Apple 可以藉此分散供應鏈風險，而 Intel 也能借此機會重返高端晶片市場。預計這種合作關係將在 2028 年開始逐步實現。