Apple與Intel重啟合作2028年起代工iPhoneA22芯片

輕裝旅書人2026-01-24 16:24

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AI 摘要

此次合作並非像過去一樣涉及 Mac 使用的 Intel x86 架構自研處理器，而是針對手機市場，有助於分散 Apple 供應鏈風險，同時增強 Intel 在半導體代工領域的競爭力。
根據時間推算，這批由 Intel 代工的 A22 芯片可能會用於 iPhone 20、iPhone 20e 等機型。
根據分析師 Jeff Pu 的最新報告，Apple 與 Intel 計劃在 2028 年起重啟合作，由 Intel 負責代工蘋果自主設計的 Arm 架構芯片，這將主要應用於部分非 Pro 版 iPhone。
值得注意的是，雖然 Intel 的 14A/18A 工藝技術對標台積電 3nm 級製程，但尚未經過大規模量產驗證。

根據分析師 Jeff Pu 的最新報告，Apple 與 Intel 計劃在 2028 年起重啟合作，由 Intel 負責代工蘋果自主設計的 Arm 架構芯片，這將主要應用於部分非 Pro 版 iPhone。此次合作並非像過去一樣涉及 Mac 使用的 Intel x86 架構自研處理器，而是針對手機市場，有助於分散 Apple 供應鏈風險，同時增強 Intel 在半導體代工領域的競爭力。

具體來說，這次合作初期僅覆蓋部分非 Pro 版 iPhone 的 A22 芯片製造，而蘋果公司仍將繼續主導芯片設計工作。由於台積電已經成為 NVIDIA 的最大客戶，高端製程產能競爭激烈，引入 Intel 可避免過度依賴單一供應商。特別是在地緣政治風險及產能緊張的情況下，這有助於保障 iPhone 和 Mac 的穩定供應。

Apple 與 Intel 過去曾有多次合作紀錄。早在 2006 年至 2023 年期間，Intel 為 Mac 提供 x86 架構處理器；而從 2020 年起，隨著蘋果轉向自研 Apple Silicon，雙方在電腦芯片領域的合作逐漸減少。

根據時間推算，這批由 Intel 代工的 A22 芯片可能會用於 iPhone 20、iPhone 20e 等機型。值得注意的是，雖然 Intel 的 14A/18A 工藝技術對標台積電 3nm 級製程，但尚未經過大規模量產驗證。蘋果對芯片良率的要求非常高（例如，台積電 3nm 工藝需達到 90%以上的良率），如果 Intel 無法滿足這些要求，可能會影響合作的推進。