蘋果考慮2028年與Intel合作代工iPhone處理器，分散台積電風險

蘋果正考慮與英特爾在 2028 年重新合作，代工生產部分 iPhone 處理器。根據海通國際證券（GF Securities）分析師蒲得宇（Jeff Pu）的研究報告指出，蘋果可能在該年份透過英特祿的 14A 製程進行晶片生產。不過，蘋果仍將保留晶片設計的主導權，而英特祿僅會負責代工生產。

據蒲得宇表示，此次合作中，英特祿的角色主要是「晶圓代工」（Fabrication），即按蘋果自行設計的處理器進行生産。這意味著蘋果仍保持在晶片設計上的控制權，而英特祿僅扮演代工業者的角色，不會重新採用 x86 架構設計。

按照時程來推算，2028 年對應的可能是 iPhone 20 系列所使用 A21 或 A22 處理器。不過初期階段，英特祿可能僅會負責供應非 Pro 規格機種的處理器，而台積電仍預計維持作為蘋果主要處理器代工供應商的地位。

事實上，這並不是近期唯一關於蘋果將訂單轉給英特祿的消息。著名分析師郭明錤去年也曾預測，英特祿最快可能在 2027 年中開始為蘋果生產部分低階 M 系列處理器，用於特定款式的 Mac 或 iPad 機種。當時提到的製程節點是英特祿 18A（即目前用於 Panther Lake 筆電處理器製程技術）。

這種代工合作模式的背後主要有兩個因素：一是供應鏈的擠壓和地緣政治。隨著 AI 浪潮的爆發，NVIDIA 已超越蘋果成為台積電的最大客戶，這意味著 NVIDIA 佔用了大量的先進製程產能，蘋果需要尋求其他替代方案以確保其產品後續供貨穩定。二是配合美國製造政策，若能在美國本土進行處理器代工，對蘋果來說也是政治上的考量。

分析指出，此次合作對於雙方都有利處。對於蘋果而言，將部分非核心或非頂規的產能分給英特祿，既能用作與台積電進行代工議價的籌碼，又能分散地緣政治風險。對英特祿來說，如果順利接下這筆訂單，不僅能夠提高其製程技術的信心，還將有助於其未來發展。

然而，消費者對於這種複合供應關係仍然持保留態度。他們擔心再次出現處理器效能和續航表現不一的情況，尤其是在蘋果過去 iPhone 6s 的 A9 處理器上就曾發生過台積電版與三星版之間的效能差異問題。如果未來 iPhone 真的混用台積電與英特祿代工的處理器，兩者在良率、發熱和功耗上的表現是否一致，將是蘋果品管的一大考驗。

總之，此次合作對於雙方都是一個新的挑戰，蘋果和英特祿都需要在未來的合作中保持密切協調與合作。