台積電擴產啟示錄：iPhone 18或一年兩發？

近期市場上流傳，蘋果可能會將 iPhone 18 系列的發表策略由傳統的一年一更新，變為一年兩次。預計在今年秋季，蘋果將推出 Pro 系列與首款摺疊螢幕手機，而標準版則會延後至 2027 年春季才亮相。這項分階段發表的傳聞，似乎得到了台積電擴產 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術的佐證。此前供應鏈已有消息指出，蘋果有意調整 iPhone 18 系列的上市節奏，將不同機型分批推出。

據瞭解，台積電正計劃在 2027 年前將 WMCM 封裝產能翻倍至每月 12 萬片晶圓，而 2026 年的預估產能約為每月 6 萬片。為了達成此擴產目標，台積電不僅升級龍潭廠設備，還在嘉義的 AP7 廠區新建一條 WMCM 生產線。作為全球晶片製造龍頭，台積電也與日月光（ASE）和精材（Xintec）等供應鏈夥伴合作，共同分擔晶圓分選與最終測試的工作。

根據爆料內容，iPhone 18 系列將首度搭載 A20 和 A20 Pro 晶片。其中，預計在 2027 年春季推出的 iPhone 18 標準版將採用 A20 晶片；而今年秋季登場的 Pro 系列則會使用 A20 Pro 晶片。這兩款晶片均採用台積電 2 奈米製程，封裝技術也從過去的整合扇出型封裝（InFO）轉向 WMCM。這項技術變革意味著 CPU、GPU 與神經網路引擎等多個獨立晶片能夠更靈活地整合至單一封裝中，使得設計彈性大幅提升。

此次台積電大幅擴增 WMCM 產能的時間點，恰好與 iPhone 18 標準版預計上市時程相吻合。考慮到標準版手機通常是銷售主力，需要龐大的產能支撐，這項擴產計劃進一步提升了蘋果將採取「分階段發表」策略可信度。

此外，市場上還有其他相關消息指出，蘋果、高通與聯發科計畫同步推出 2 奈米晶片，預計在 2026 年展開激烈的旗艦手機競爭。同時，蘋果也在人工智能策略方面進行著重要佈局，Siri 功能或將導入 Google Gemini 技術，這些都反映了蘋果未來產品策略的重要變動。