英特爾18A良率攀升 挑戰台積電奪iPhone 21非Pro訂單

根據外電報導，英特爾積極透過先進製程突破，挑戰台積電在蘋果晶片代工上的長期壟斷地位。廣發證券分析師蒲得宇指出，英特爾的次世代 14A 工藝已發布 0.5 版設計套件(PDK)，預計客戶將於 2026 年下半年至 2027 年上半年間鎖定產能。根據蒲得宇的研判，英特爾有望在 2028 年前憑藉 14A 工藝奪下 iPhone 21 系列非 Pro 機型的晶片訂單，成為蘋果供應鏈多元化的重要第二來源。

值得注意的是，在 14A 正式量產前，英特爾的 18A 工藝已先一步展現競爭力。據報告顯示，18A 工藝良率正穩步爬升，預計將在 2026 年第一季達到 70%的關鍵門檻。多位分析師如郭明錤均預測，蘋果最快將於 2027 年起委託英特爾以 18A 工藝生產低階 M 系列晶片（例如 M7 基本款），主要用於 iPad Pro 及 MacBook Air 等產品線。

目前蘋果已與英特爾簽署保密協議(NDA)並獲取相關設計套件，標誌著雙方合作已進入實質研發階段。蘋果尋求代工夥伴多元化的背後，主要是由於地緣政治風險及控製成本考量。雖然現今台積電仍是蘋果 2 奈米(A20 晶片)的唯一供應商，但輝達近期已躍升為台積電最大客戶，這使蘋果在產能分配與議價權面上臨著挑戰。

若英特爾能如期提升良率並穩定供貨，將能夠為蘋果提供「美國製造」的在地化優勢，降低對亞洲供應鏈的過度依賴。儘管英特爾展現了強大的執行力，但業界對於其能否在 2028 年達成 iPhone 等級的嚴苛良率要求仍持觀望態度。台積電在 3 奈米以上製程的良率普遍需達 90%方能滿足蘋果需求，這對甫轉型純代工模式的英特爾來說是一大考驗。

輝達執行長黃仁勳也表示正考慮將部分伺服器晶片交由英特爾代工，這顯示英特爾 14A 工藝的外部客戶名單正在快速擴張。隨著 2027 年的來臨，台積電與英特爾在先進製程上的大戰將進入白熱化階段。