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Apple 新 Mac 配置器變動 或允許分開選CPU和GPU

星月行者2026-02-02 12:12
2/2 (一)AI
AI 摘要
  • 蘋果公司在近期調整了 Mac 的在線配置器,讓用戶可以從頭開始自由選擇硬體規格。
  • 這項改變使一些非技術性的消費者在選購時感到有些複雜,但同時也引發了一個理論:未來在購買 M5 Pro 或 Max 款式的 MacBook 時,蘋果可能會允許用戶分別選擇 CPU 和 GPU 的配置。
  • 根據知名分析師明志基(Ming-Chi Kuo)表示,M5 Pro 晶片將利用台積電(TSMC)最新推出的 SoIC-mH(系統集成晶片模塑水平)技術,藉此改善生產良率和熱管理表現,並特別設計了分開的 CPU 和 GPU 結構。
  • 據悉,對於即將推出的 M5 Pro 和 Max 晶片,蘋果公司計畫採用一種新的晶片包裝工藝,以提高靈活性。

蘋果公司在近期調整了 Mac 的在線配置器,讓用戶可以從頭開始自由選擇硬體規格。這項改變使一些非技術性的消費者在選購時感到有些複雜,但同時也引發了一個理論:未來在購買 M5 Pro 或 Max 款式的 MacBook 時,蘋果可能會允許用戶分別選擇 CPU 和 GPU 的配置。

Apple 新 Mac 配置器改變購買方式,可能支持分開選擇 CPU 和 GPU 選項

以往,蘋果在線商店會先提供一些預設配置供用戶選擇。當用戶點擊「購買」後,跳轉至一個登陸頁面,顯示不同規格選項,包括不同的晶片、記憶體容量和儲存空間等。用戶可以透過點選來選擇起始配備並進行調整,或者直接選擇預設配置。而對於 MacBook Air 的用戶來說,大多數人只是選擇了預設的配置並未做任何更改。

然而現今,用戶需要自己做出每一個決定,從螢幕尺寸到預安裝的應用程式。這種做法似乎在簡化方面有所退步,但用戶仍然可以選擇不同的處理器,不過這些選項依然受限於蘋果固定好的 CPU 與 GPU 核心組合,因為這兩者是通過稱為系統單晶片(SoC)的方式緊密集成在一起的。

據悉,對於即將推出的 M5 Pro 和 Max 晶片,蘋果公司計畫採用一種新的晶片包裝工藝,以提高靈活性。根據知名分析師明志基(Ming-Chi Kuo)表示,M5 Pro 晶片將利用台積電(TSMC)最新推出的 SoIC-mH(系統集成晶片模塑水平)技術,藉此改善生產良率和熱管理表現,並特別設計了分開的 CPU 和 GPU 結構。這種在包裝中分離 CPU 和 GPU 的方式,意味著蘋果可以考慮讓用戶單獨配置這兩者。

例如,在進行圖像密集型工作時,對 CPU 的需求不大,但需要更多 GPU 核心,那麼用戶可能會選擇一個基礎的 CPU 搭配高性能的 GPU。不過,目前尚無法確定蘋果是否會採用這種靈活配置方式,但重新設計配置器的做法似乎暗示了未來可能朝這個方向發展。

隨著 M5 Pro 和 Max 版本的 MacBook Pro 預計在本月推出,消費者可以期待更多相關信息的出現。