不追台積電最新N2P 蘋果M6採用舊製程迎戰高通聯發科

2026 年 2 月 3 日，根據國際媒體《wccftech》報導，蘋果公司將在未來的 M6 晶片設計中放棄採用台積電最新的 2 奈米 N2P 製程，改採標準的 N2 製程。此舉旨在控制晶圓成本並確保 Mac 電腦未來供貨穩定。根據蘋果公司的策略，他們打算透過架構優化來彌補製程上的差距。

相較之下，競爭對手高通與聯發科則計畫搶進 N2P 製程，以期藉由技術上的領先地位在效能上超越蘋果。《wccftech》指出，蘋果正在為重新設計的 OLED 版 MacBook Pro 做準備，其搭載的 M6 晶片組預計將比市場預期更早問世。這項時程安排顯示，蘋果在製程選擇上出現了重大轉變：M6 不會採用台積電最先進的 2 奈米 N2P 製程，而是選擇與 iPhone A20 及 A20 Pro 系列相同的 N2 製程。

報導進一步分析指出，雖然台積電的 N2 與 N2P 製程在技術規格上有所差異，主要體現在效能與功耗的優化方面。具體來說，N2P 相比於 N2，在相同功耗下的效能提升了約 5%。然而，蘋果評估後認為，為了這微幅提升而採用成本更高的新製程並不明智。因此，M6 晶片組決定沿用 N2 製程，此舉不僅可以顯著節省昂貴的晶圓代工成本，還能提高良率，確保未來新款 Mac 電腦上市時的供貨能力。

相對於蘋果的保守策略，安卓陣營中的晶片大廠則表現出強烈的企圖心。台積電預計在 2026 年下半年開始量產 N2P 製程，高通與聯發科將成為首批導入此技術的主要客戶。這兩家大廠計劃利用 N2P 製程的高時脈優勢進行優化，爭取在一舉超越蘋果 A20 與 M 系列晶片的運算效能上取得突破。

面對競爭對手步步進逼，蘋果似乎已定調未來戰場不在製程軍備競賽，而在於架構設計的精進。儘管放棄了 N2P 帶來的 5%效能紅利，蘋果仍有信心透過核心架構的改良與軟硬體整合，維持其產品在市場上的競爭優勢。這場「架構優化」對決「先進製程」的戰役，將成為未來兩年半導體界的觀察重點。