蘋果委託Intel代工iPhone處理器？業界批難點多

近幾週，蘋果擬與英特爾合作生產 iPhone 處理器的消息引起業界高度關注。據悉，蘋果有意讓英特爾代工部分 M 系列及非 Pro 版 iPhone 處理器，預計 2027 年推出的入門級 M 系列及 2028 年的標準版 iPhone 將採用英特爾 18A-P 製程。報道指出，蘋果已經與英特爾簽署了保密協議，並獲得了其先進的 18A-P 製程 PDK 樣本，用於產品評估。然而，業界對於此消息持懷疑態度，認為英特爾幾乎不可能接下這個訂單。

主要原因是 BSPD 晶背供電技術。台積電在某些制程中會採用 BSPD 技術，在其他制程則不使用，以此來完善其產品組合。相反地，英特爾在其最先進的 18A、14A 製程上全面押注於 BSPD 技術。此技術雖然能提升晶片效能，透過背面更短、粗的金屬路徑供電，降低電壓降，支援更高的穩定工作時脈，但對行動晶片而言，這帶來的效用非常有限。

此外，採用 BSPD 技術還會產生嚴重自發熱效應，需要額外散熱措施。由於垂直散熱效果不佳且橫向散熱亦欠佳，在依賴空冷或有溫度限制的情況下，這根本無法實現。因此，業界人士認為，在短期內英特爾極不可能取得 iPhone 處理器的代工訂單。

不過，M 系列處理器相對而言散熱空間較大，或許存在合作的可能性。總之，儘管蘋果與英特爾的合作傳聞引發了廣泛關注，但目前來看，這似乎仍是一項極具挑戰性的任務。