蘋果傳考慮將部分Mac低階晶片訂單轉給Intel分散供應鏈風險

自 2014 年起，台積電一直是蘋果 A 系列與 M 系列晶片的獨家供應商，雙方的合作關係已持續超過十二年。不過，根據最新供應鏈消息，這種獨家策略可能即將結束。傳聞指出，蘋果正在評估引入第二家代工夥伴的可能性，以生產部分低階處理器，這將打破台積電長期包辦的局面。

據悉，蘋果感受到台積電產能過於集中的風險，因為台積電正將更多資源分配給 NVIDIA 及其他人工智慧大廠。因此，蘋果正在考慮將部分「低階處理器」的製造訂單轉交給其他廠商。儘管消息來源未明確指名具體合作對象，市場普遍認為英特爾（Intel）是最有可能的合作夥伴。

未來，英特爾可能僅負責晶圓代工製造，而晶片設計仍由蘋果自行掌控。這與 2020 年前蘋果電腦採用英特爾架構處理器的合作模式完全不同。

根據知名分析師的預測，最快可能在 2027 年，英特爾將開始為蘋果生產部分低階 M 系列晶片，應用於特定的 Mac 或 iPad 機型中。廣發證券分析師 Jeff Pu 指出，英特爾有機會在 2028 年與蘋果達成協議，負責生產部分非 Pro 系列的 iPhone 晶片（預計為 A21 或 A22）。

分散供應鏈風險成為此次策略轉變的重要考量。消息顯示，由於 NVIDIA 已超過蘋果成為台積電最大的客戶，加上人工智慧伺服器對 NAND 記憶體與 RAM 的需求激增，導致產能競爭日益激烈。引入英特爾作為第二供應源，不僅有助於分散蘋果過度依賴單一廠商的風險，也能在台積電產能吃緊時，確保旗下產品線的供貨穩定。