蘋果iPhone 18 Pro將採用屏下Face ID？解析3D人臉識別安全真偽

近期，蘋果 iPhone 18 系列的供應鏈消息在科技圈引起廣泛討論，據悉，預計於今年 9 月登場的 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 機型將迎來 Face ID 技術的重大形態革新，即實現「屏下化」部署。這意味著未來 iPhone 18 Pro 系列可能會採用單打孔設計，並將開孔位置向左側遷移。這一潛在的設計變革不僅體現了蘋果在工業設計上的再次突破，也讓 3D 人臉識別技術再度成為公眾關注焦點。

目前，屏下指紋（尤其是超聲波指紋）已成為 Android 陣營的主流選擇，但在 3D 人臉識別方面，似乎只剩下蘋果、華為與榮耀三家公司持續研發。這三家巨頭之所以仍然堅持深耕這一領域，主要是因為 3D 方案在安全性上更勝一籌。而從技術本質來看，2D 人臉識別僅是通過前置攝像頭捕捉平面照片進行比對，缺乏深度資訊；相較之下，3D 人臉識別則利用特定的光學組件（如點陣投影器或 ToF 鏡頭）對人臉進行立體成像。它能捕捉面部紋理、深度資訊及曲率等，從而構建出高精度三維模型。

蘋果在 iPhone X 上率先引入 Face ID，開啟了 3D 結構光時代。華為則在 Mate 20 Pro 上首次搭載 3D 結構光，在 Mate 30 Pro 上轉向 ToF 方案，最新的 Mate 80 系列標準版機型也支持 3D 人臉識別技術。榮耀繼承這一技術基因，Magic 系列持續深耕，最新旗艦機型甚至配備雙 3D 生物識別系統。

蘋果的 Face ID 依賴「原深感攝像頭」系統，包含紅外鏡頭、泛光感應元件等八大組件；華為則採用 ToF 方案。技術路線選擇背後是廠商對核心算法的掌控力，如華為的 3D 人臉識別與側邊指紋均採用自研算法。

既然 3D 人臉識別安全性更高，其他 Android 廠商普遍回歸指紋識別方案的原因複雜，涉及技術門檻、系統整合與工業設計的綜合考量。此外，外觀設計妥協也是重要因素，3D 人臉識別組件體積較大，為了容納紅外、投影等元件，往往需要在屏幕上保留「劉海」或「藥丸」形狀開孔，這影響了視覺體驗。

目前，3D 人臉識別正處於從「顯性」向「隱性」過渡的關鍵階段。蘋果 iPhone 18 Pro 系列傳聞中的單打孔方案便是屏下 Face ID 技術的一大步驟。此外，國產陣營也在積極佈局，某國產頭部廠商正在評估小型化的 ToF 3D 人臉識別方案，未來有望看到具備金融級安全人臉識別、同時擁有完美無孔屏幕的形態出現。

總體來看，3D 人臉識別之所以長期只被少數廠商堅持，並不是技術不夠「先進」，而是它對硬件、算法、系統安全與產品結構的要求更高。隨著屏下化、小型化的技術突破，3D 人臉識別有望再度成為主流。