iPhone 18 Pro 最新傳聞:動態島縮小、記憶體提速不漲價!
- 這得益於 A20 Pro 晶片的新封裝架構,使得記憶體直接整合在晶圓上,與 CPU、GPU 封裝在一起,傳輸速度更快,耗電量也更少。
- 距離 Apple 秋季發表會還有七個月,但關於 iPhone 18 Pro 的供應鏈情報已經相當清晰。
- 好消息是,iPhone 18 Pro 或許會以驚喜價格推出,且在效能上有實質突破;然而,大家期待的「數字規格」可能沒有太大變化。
- iPhone 18 Pro 將維持與 iPhone 17 Pro 相同的 12GB 記憶體容量,但速度和效率將大幅提升。
距離 Apple 秋季發表會還有七個月,但關於 iPhone 18 Pro 的供應鏈情報已經相當清晰。知名分析師 Jeff Pu 和郭明錤近期釋出了多項關鍵規格與價格預測,為消費者帶來了許多好消息和壞消息。好消息是,iPhone 18 Pro 或許會以驚喜價格推出,且在效能上有實質突破;然而,大家期待的「數字規格」可能沒有太大變化。

首先,動態島將有所縮小,使得全螢幕視覺乾擾減小。最新報告指出,Face ID 的泛光照明器(flood illuminator)將移至螢幕下方,這意味著 iPhone 18 Pro 上方的黑色「膠囊」區域會顯著縮小。

其次,iPhone 18 Pro 將採用 4800 萬畫素主鏡頭,並具備「可變光圈」功能。這將讓使用者在不同環境下根據需要調整進光量,以控制景深。此外,A20 Pro 晶片將由台積電製造,採用 2nm 制程技術,帶來更高的能效比,使得手機在高負載運算時不再發燙,並進一步延長續航力。

iPhone 18 Pro 將維持與 iPhone 17 Pro 相同的 12GB 記憶體容量,但速度和效率將大幅提升。這得益於 A20 Pro 晶片的新封裝架構,使得記憶體直接整合在晶圓上,與 CPU、GPU 封裝在一起,傳輸速度更快,耗電量也更少。

相機控制鈕改回「純壓力感測」,以降低故障率和維修成本。iPhone 18 Pro 的 N2 晶片將整合 Wi-Fi 7 與藍牙,預期優化 AirDrop 速度與個人熱點的穩定性;C2 數據機則是 Apple 第三代自研 5G 晶片,進一步改善訊號接收能力並降低上網功耗。

至於標準版 iPhone 18 的推出時間,可能會延遲到 2027 年 3 月。而外傳的新色包括「咖啡色」、「紫色」與「酒紅色」,這可能是一次重大的配色調整。

最後,分析師 Jeff Pu 和郭明錤一致預測,iPhone 18 Pro 現有的價格將維持不變,即使成本大幅增加。因此,即便記憶體容量沒有擴容,iPhone 18 Pro 的性價比仍然有所提升。

總結來說,iPhone 18 Pro 走的是「務實優化」的路線,其通過晶片封裝技術來提速,並修正了相機按鈕設計,以及動態島和連接品質。對手持 iPhone 15 Pro 或更舊機型的消費者來說,建議等待新的升級版本。

如果你是追求極致效能的人,不必擔心記憶體僅為 12GB,因為 A20 Pro 的封裝技術很可能成為 Apple 的秘密武器,帶來關鍵的性能提升。







