輝達超越蘋果 重登台積電最大客戶 AI基建熱潮引發繁榮或泡沫爭議

輝達執行長黃仁勳今年初在Podcast節目中證實，輝達已正式超越蘋果，成為台積電第一大客戶。這項轉變發生在2025年，輝達佔台積電營收比重達19%，金額高達7,269.74億元，相較2024年的12%佔比實現翻倍成長。此現象背後是生成式AI熱潮帶動的基礎建設投資狂潮，輝達2025年營收達1,304.97億美元，年增率114.2%。然而，市場專家警告，如此巨額的基礎建設投資能否轉化為實質營收與現金流，仍需要時間驗證，AI產業正處於繁榮與泡沫的關鍵轉折點。

從PC到iPhone再到AI 半導體霸主輪替史

輝達與台積電的合作淵源可追溯至個人電腦革命時期。在智慧型手機尚未問世前，個人電腦是半導體產業最大的應用市場，中央處理器、記憶體與繪圖顯示晶片主導市場需求。其中，繪圖顯示晶片功能持續強化、設計日益複雜，往往成為晶圓代工廠最先進製程的先行者。台積電當年推出新製程節點時，輝達與ATI（後被AMD併購）通常是第一批採用客戶；此外，需要高速與高密度的FPGA也必須使用最先進節點，因此Altera（後被Intel併購）、Xilinx（後被AMD併購）也常是早期採用者。在這樣的產業背景下，輝達在繪圖顯示晶片市場勝出，憑藉大量採用台積電最先進製程，得以在PC時代成為台積電的最大客戶。

智慧型手機問世後，特別是iPhone成功開啟行動應用新紀元，智慧型手機在短短數年間取代個人電腦，成為半導體最大的應用市場。蘋果也靠著iPhone的成功，一躍成為半導體產業的重量級客戶。2014年，蘋果首度將A8處理器交由台積電代工，採用20奈米製程，開啟雙方長期緊密合作的序幕。當年台積電對蘋果的銷售額為711.8億元，佔營收約9%。2015年，台積電對蘋果的銷售額增加到1,341.2億元，佔營收16%，與高通的1,341.6億元並列台積電前兩大客戶。此後，蘋果在台積電的投片量逐年增加，台積電成為蘋果主要、幾乎是唯一的晶圓代工廠，蘋果每年都穩居台積電第一大客戶寶座。

2023年，「生成式AI」開始興起，輝達GPU成為發展生成式AI不可或缺的關鍵元件，輝達業務隨之起飛，營收一路攀升，對台積電的投片量也快速增長。這標誌著半導體產業正式進入AI時代，應用市場的重心再次轉移。值得注意的是，輝達執行長黃仁勳多年前與台積電創辦人張忠謀首次見面時就曾預言，輝達將成為台積電最大的客戶，這項預言在AI時代終於實現。

營收暴增與投片佔比 數據見證AI基建狂潮

輝達的營收成長曲線充分反映AI基礎建設的爆發力道。2023年可視為生成式AI發展元年，輝達GPU業務同步起舞，然而當年輝達營收僅269.74億美元，年成長率僅0.22%。這主要是因為企業對AI基礎建設的投資仍在觀望階段，尚未全面啟動。

2024年則是輝達營收真正爆發的元年，全年營收達609.22億美元，年成長率高達125.85%。從這個數字可以推估，全球各大公司在這一年開始積極布建AI資料中心，以因應快速成長的AI市場需求。企業不再猶豫，大舉採購輝達GPU建構AI運算能力，帶動輝達業績呈現跳躍式成長。

到了2025年，輝達營收再度跳升至1,304.97億美元，年成長率仍高達114.2%。在基期已大幅墊高的情況下，依然交出超過100%的成長，可合理推斷AI市場仍處於高速成長階段。這股成長勢頭直接反映在對台積電的投片上，形成明確的數據軌跡。

2023年，輝達在台積電的投片金額仍未達10%，因此未被揭露在台積電財報中的前幾大客戶名單內。當年台積電第一大客戶是蘋果，佔營收25%，金額高達5,465.51億元；第二大客戶可能是高通，佔營收11%，約2,411.52億元。2024年，台積電最大客戶仍是蘋果，佔營收25%，金額6,243.45億元；輝達則一舉躍升為第二大客戶，佔營收12%，金額3,522.71億元。

2025年，在營收超過100%年成長率的帶動下，輝達在台積電的投片金額大幅增加，一舉超越蘋果，成為台積電最大客戶。2025年，輝達佔台積電營收19%，金額高達7,269.74億元（年成長率約106.4%），表現相當驚人。蘋果則退居第二大客戶，2025年佔台積電營收17%，金額6,451.79億元，年成長率為3.49%。從數據變化可見，輝達的成長動能遠超過蘋果，AI基建需求已成為台積電最重要的營收成長引擎。

製程策略大不同 先進封裝成關鍵

值得注意的是，蘋果與輝達在台積電的製程採用策略存在顯著差異。蘋果一向是台積電最先進製程最早投入生產的客戶，目前台積電2奈米製程已進入量產階段，蘋果的手機應用處理器（AP）仍是該節點最主要、投片量最大的產品。這種策略使蘋果能夠在行動裝置性能與功耗上保持領先優勢，鞏固其高端智慧型手機市場地位。

相較之下，輝達目前主力Blackwell架構晶片採用的是台積電N4P製程，這並非台積電最先進的節點。下一代Vera Rubin架構才會導入3奈米製程，顯示輝達在製程採用上相對保守。然而，這並未影響輝達在AI市場的主導地位，關鍵在於輝達透過HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，大幅提高單顆晶片成本與價值。

輝達的GPU需要整合大量HBM記憶體，並採用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝技術，將多個晶片與記憶體整合在一起。這種做法雖然未使用最先進的邏輯製程，但整體晶片模組的成本與複雜度極高，使得輝達對台積電的採購金額急速攀升。這也解釋了為何輝達能在未全面採用最先進節點的情況下，仍成為台積電最大客戶。先進封裝與HBM整合已成為AI晶片競爭的關鍵戰場，其重要性甚至超越單純的製程微縮。

繁榮或泡沫 AI應用落地成決勝點

2025年輝達在台積電營收佔比相較2024年等於翻倍，清楚點出AI基礎建設市場正積極展開、規模快速放大。然而，市場最關心的問題是，AI應用端能否以相近速度成長，讓這一波巨額基礎建設投資最終能換回實質營收與現金流，而不是只停留在資本支出與故事想像。

從目前情況來看，AI應用正逐步落地，特別是不少「邊緣AI應用」已開始商業化。例如自駕車、機器人、智慧製造等領域，AI技術已從雲端走向終端，創造實際商業價值。這些應用雖然單體規模不如資料中心，但數量龐大，整體市場潛力驚人。此外，生成式AI在企業內部的應用也逐漸普及，從客服自動化、程式碼生成到內容創作，都開始產生實質效益。

不過，由於AI基礎建設投資金額龐大，未來能否產生足夠的營收與獲利支撐，仍需要時間驗證。目前市場存在兩種截然不同的看法：樂觀派認為AI正處於類似網際網路初期的階段，基礎建設必須先到位，應用才能蓬勃發展；悲觀派則擔心投資過熱，可能重演2000年網路泡沫的歷史。值得注意的是，輝達近期宣佈以40億美元投資矽光子技術公司Lumentum與Coherent，顯示其正積極佈局下一代AI傳輸技術，試圖鞏固長期競爭優勢。這項投資也反映輝達對AI產業長期發展的信心，認為現階段的基礎建設投資是必要的先行部署。

整體而言，AI產業前景看似光明，但投資與回報之間的時間差與不確定性，仍是市場最大的風險因子。投資人與產業參與者需密切關注AI應用落地速度、企業導入效益以及終端消費者接受度，這些將決定這波AI基建熱潮最終是繁榮還是泡沫。