摩根士丹利調降鴻海目標價 仍看好台積電日月光投控

摩根士丹利最新發布大中華科技硬體報告指出，受iPhone 17e於2月底啟動鋪貨帶動，首季整體iPhone生產量估達5600萬支，年增12%表現優於預期；報告同步調降鴻海目標價至290元（原317元），但上調台積電目標價至2288元並調升日月光投控至368元。原因在於鴻海因產品組合轉向中低階機型及稅率升至24-26%，而台積電受益於先進製程擴產與CoWoS封裝需求外溢。報告預測第二季iPhone出貨量5200萬支（含700萬支17e），季減幅度縮小至7%，顯著優於歷史平均15-25%衰退，顯示蘋果透過定價策略穩固市場佔有率優勢。

iPhone 17e成關鍵動能 蘋果供應鏈季節性逆勢走強

蘋果首季iPhone出貨量達5600萬支，遠高於市場原先預期的5000萬支，主因新入門款iPhone 17e於2月迅速鋪貨，成功彌補高階機型銷售疲軟。大摩分析指出，17e定位類似2023年iPhone SE，以更低價格切入中低端市場，有效擴大蘋果相較Android陣營的市佔率。此策略在當前全球手機市場成長率僅2%的背景下尤為關鍵，尤其蘋果透過17e拉高整體出貨量，避免了第二季常見的季減壓力。報告進一步指出，若與去年同期相比，首季出貨量年增12%的表現，凸顯蘋果在AI功能整合與供應鏈效率提升下，成功抵禦消費疲軟。值得注意的是，17e的推出亦反映蘋果供應鏈策略轉向——台積電與日月光投控因承接先進晶片與封裝訂單，成為最大受益者，而鴻海則因主導高階機型生產，受產品組合變化影響較大。業界觀察，此模式與2021年iPhone 13入門款策略類似，但此次17e更著重成本控制，預期將帶動全年蘋果供應鏈訂單穩定性提升。

台積電與日月光獲強力上調 市場聚焦先進製程與AI需求

大摩對台積電的上調不僅基於Q1出貨強勁，更預見其先進製程與CoWoS封裝技術的長期外溢效應。報告指出，台積電2027年資本支出將由590億美元調高至650億美元，主因AI晶片需求爆發，尤其CoWoS技術應用於H10、MI300X等AI加速器，使封裝訂單年成長率達30%。此舉也反映台積電在3nm以下製程市佔率突破40%的優勢，預估2027年EPS將達116.94元，較原預測上修4%。日月光投控目標價上調至368元，則源於其承接台積電CoWoS封裝訂單的擴張，2024年封裝營收預估年增25%。大摩強調，此類技術外溢已形成「晶片設計-製造-封裝」完整生態系，日月光與台積電的協同效應，將使台灣半導體供應鏈在AI浪潮中獲利結構優化。產業分析師補充，台積電2028年資本支出700億美元的規劃，更顯示其對2nm製程量產的投入，預期將主導未來五年AI晶片供應格局。

鴻海降價主因產品組合與稅率變化 供應鏈轉移趨勢加劇

鴻海目標價從317元下調至290元，關鍵在於產品組合轉向中低階機型及稅率因素。大摩指出，鴻海2024年稅率將升至24-26%（原20%），主因全球稅務環境趨嚴，尤其越南、墨西哥廠房擴張導致稅務結構複雜化。更關鍵的是，iPhone 17e的生產主導權部分轉移至富士康越南廠，使鴻海高階機型產能佔比下降，利潤率承壓。報告分析，鴻海雖仍被評為「優於大盤」，但產品組合變化反映蘋果供應鏈分散化趨勢——過去依賴鴻海獨家生產高階機型的模式，正轉向多廠協同。此現象與蘋果2023年將iPhone 15 Pro生產轉移至廣達、和碩的策略一致，預期2024年越南廠產能將佔鴻海iPhone總產能30%，進一步稀釋利潤集中度。業界人士提醒，鴻海需加速轉型工業互聯網與AI服務，否則在蘋果供應鏈重組中將持續面臨利潤壓縮風險。供應鏈研究機構指出，全球蘋果供應鏈已從「單一主導」進入「多中心協作」階段，鴻海若未能在AI製造服務領域突破，目標價上調空間將受限。