村田4月起調漲四大類產品價格 被動元件業迎漲價效應

被動元件大廠村田製作所（Murata Manufacturing）昨（16）日公告，自2026年4月1日起針對多層型鐵氧體磁珠、多層型鐵氧體功率電感器、多層型射頻電感器及多層型共模扼流圈四大類型產品調漲售價。此舉主因銀價近年持續飆漲，2021年以來全球銀需求已連續超過供應，致銀價漲幅超出公司成本吸收能力。村田指出，銀作為關鍵原料廣泛應用於太陽能板、電動車、半導體晶片、AI設備及醫療器材等領域，需求急遽攀升；而銀多為銅礦開採副產品，供應鏈緊繃更推升成本。市場分析預期，國巨（2327）、華新科（2492）等上游被動元件大廠將受惠於漲價效應，帶動業績提升。此輪調價反映全球關鍵材料供應緊縮趨勢，業界正重新評估成本結構與訂單策略。

漲價主因：銀價供需失衡推升成本壓力

村田此次調價核心在於銀價持續高漲難以承載。根據白銀研究所最新報告，2021年起全球銀年需求量年增8.3%，2023年更達1,200萬盎司，而供應量僅年增4.1%，供需缺口擴大至350萬盎司。銀價從2021年每盎司20美元飆升至2024年35美元，漲幅達75%，遠超被動元件製造成本年增幅約5%。村田說明，銀是多層陶瓷電容（MLCC）與電感器的關鍵導電材料，尤其在AI晶片封裝及電動車功率模組中用量暴增。以太陽能產業為例，單一晶片需銀約0.5克，2023年全球光伏產能擴張40%，直接拉動銀需求。更關鍵的是，銀多為銅礦副產，全球主要產地如秘魯、加拿大近年開採成本上揚，且環保法規嚴格限制新礦開發，導致供應鏈彈性不足。村田表示，過去兩年銀成本佔產品總成本比重從12%升至18%，現行價格已無法彌補成本缺口，故不得不調漲。

產業鏈影響：上游廠商利潤提升 競合格局重組

此次漲價效應將顯著提升國巨、華新科等台灣被動元件龍頭的獲利能力。國巨去年MLCC產品毛利率約28%，若調價幅度達5-7%，預估2026年毛利率可提升至32-34%。華新科專注於高頻電感器，其主力產品共模扼流圈正受惠於村田調價，客戶包括台積電、鴻海等半導體大廠，訂單能見度已拉長至2027年。產業分析指出，被動元件業整體營收將因此受益，預估2026年業界平均毛利率將提升3-4個百分點。值得注意的是，三星電機4月亦傳出可能跟進調價，將加劇市場供應緊繃。另一方面，下游品牌如蘋果、特斯拉的電動車與AI裝置訂單，因材料成本上升，預計將轉嫁至終端產品定價，形成「銀價→元件漲價→設備成本增加」的連鎖反應。台灣被動元件產能佔全球30%，此輪漲價更凸顯產業鏈中台灣廠商的關鍵地位，國巨與華新科已啟動客戶協商，部分訂單將鎖定2026年Q3後的價格。

未來展望：技術研發與供應鏈多角化成關鍵

面對銀價長期高檔，村田與台灣廠商正加速佈局技術創新與供應鏈韌性。村田已投入研發銀替代方案，例如以銅鍍層技術降低銀用量30%，並擴大與印尼礦商的長期合約，確保供應穩定性。國巨則強化MLCC薄化技術，減少銀使用量，同時擴建越南廠以分散地緣風險。產業專家指出，2026年銀價若維持每盎司30-35美元區間，被動元件業將迎來結構性利潤提升，但需警惕新能源產業需求波動。台積電供應鏈報告預測，2026年AI晶片需求年增25%，將持續推升電感器與電容需求，但銀價若突破40美元，可能觸發業者加速尋找替代材料。此外，台灣經濟部已規劃「關鍵材料策略庫」，補貼廠商開發銀回收技術，目標2027年提升銀再利用率至40%。整體而言，此輪漲價非短期現象，而是全球供應鏈轉型的契機，台灣被動元件產業將從「成本導向」轉向「技術與韌性導向」，強化全球競爭力。