蘋果洽商英特爾三星代工芯片 破台積電供應鏈壟斷
- 分析師指出,蘋果此策略若成功,將改變全球晶片代工市場長期由台積電主導的格局,預計2025年三星與英特爾代工比例合計可達15%,大幅降低對單一供應商依賴。
- 然而,2023年台積電因美國《晶片法案》影響,產能優先分配給Intel、NVIDIA等美國客戶,導致蘋果晶片供應緊繃。
- 然而雙方仍面臨關鍵挑戰:英特爾18A製程良率尚未達標,三星需應對台積電的價格競爭。
- 蘋果作為全球最大晶片採購方,近年因台積電產能優先供應美系客戶,導致iPhone與Mac晶片短缺,行政總裁庫克在2024年Q1業績會坦言「供應鏈靈活性比平常低」,業務成長受阻。
蘋果公司近日積極尋求與英特爾及三星電子合作代工生產晶片,以應對全球供應鏈不確定性。據彭博社報導,蘋果已與英特爾展開初步洽談採用其晶片製造服務,並派高層參觀三星位於德州興建中的先進晶片廠房。目前尚未達成訂單,但此舉標誌蘋果正打破長期依賴台積電的供應鏈格局。蘋果作為全球最大晶片採購方,近年因台積電產能優先供應美系客戶,導致iPhone與Mac晶片短缺,行政總裁庫克在2024年Q1業績會坦言「供應鏈靈活性比平常低」,業務成長受阻。此策略轉向反映科技巨頭正主動分散供應風險,避免重蹈疫情與地緣政治衝擊的覆轍。
蘋果轉向多元供應鏈策略
蘋果此舉根源在於長期依賴台積電的供應鏈風險。過去十年,蘋果所有核心處理器晶片均委由台積電以最先進製程生產,包括最新iPhone 15系列採用3奈米製程,使台積電成為不可替代夥伴。然而,2023年台積電因美國《晶片法案》影響,產能優先分配給Intel、NVIDIA等美國客戶,導致蘋果晶片供應緊繃。據Counterpoint研究,2023年第四季蘋果Mac出貨量因晶片短缺減少5%,損失約20億美元營收。庫克在業績會明確指出:「晶片短缺正限制我們業務成長,需尋找更靈活的供應方案。」此風險更在2024年全球半導體產能吃緊背景下加劇,蘋果作為年晶片採購額超百億美元的巨頭,必須建立多元供應管道以維持競爭力。分析師指出,蘋果此策略若成功,將改變全球晶片代工市場長期由台積電主導的格局,預計2025年三星與英特爾代工比例合計可達15%,大幅降低對單一供應商依賴。
英特爾三星合作細節與挑戰
蘋果與英特爾、三星的洽談聚焦於技術與產能匹配。英特爾近年積極轉型晶片代工,其18A製程技術已進入量產階段,可支援蘋果未來AI晶片需求,但其全球產能僅佔台積電15%,需時間擴張。三星電子則加速德州晶片廠建設,該廠2024年將投產3奈米製程,可承接蘋果高階晶片訂單。據業界消息,蘋果高層於2024年3月參觀三星德州廠,考察其先進製程與自動化生產線,重點評估產能彈性與良率。相較台積電,三星在美國本土設廠有利降低地緣政治風險,而英特爾則提供技術路線圖的彈性。然而雙方仍面臨關鍵挑戰:英特爾18A製程良率尚未達標,三星需應對台積電的價格競爭。分析師指出,若合作順利,三星將成為蘋果第二大代工夥伴,預計2025年可承接iPhone 15系列20%的晶片訂單,而英特爾則聚焦於Mac晶片代工。此舉更顯示蘋果正推動供應鏈區域化策略,避免過度依賴亞洲產能,符合美國《晶片法案》要求的在地化生產趨勢。
產業格局重組與長期影響
蘋果的策略轉向將深刻重塑全球晶片代工產業生態。台積電作為業界龍頭,2023年營收增長率降至12%,創近五年新低,主因蘋果等大客戶分散供應鏈。三星則藉此機會加速擴張,其晶片代工業務預計2025年將佔總營收30%,遠高於2022年的15%,並計劃將德州廠產能提升至20萬片/月。英特爾若成功獲取蘋果訂單,將扭轉其晶片代工業務虧損局面,2023年該業務虧損達20億美元。此舉更反映科技巨頭正推動供應鏈區域化,蘋果已於2023年在印度建立新製造基地,並規劃2025年將30%的iPhone產能轉移至當地。市場研究機構Gartner預測,若蘋果完成多元供應鏈佈局,將帶動全球晶片代工市場規模擴張至1500億美元,較2023年增長20%。此趨勢不僅影響蘋果,更將迫使台積電加速擴產,2024年將投資100億美元在美國設廠,以維持市場份額。未來,晶片代工市場將形成台積電、三星、英特爾三足鼎立格局,蘋果的戰略轉型成為產業變革的關鍵催化劑。










