蘋果與Intel達成晶片代工初步協議2027年首批產品將上市

蘋果公司與Intel近日達成晶片代工初步協議，將由Intel為部分蘋果裝置生產晶片。據《華爾街日報》5月8日報導，雙方經過逾一年談判，近期正式敲定協議框架，雖未公開細節，但消息引發市場巨幅震盪，Intel股價單日暴漲13%，創55年歷史新高。此協議背後有特朗普政府直接推動，旨在強化美國晶片本土化政策，同時協助蘋果修補與政府關係。市場分析預測，首批由Intel代工的晶片最快2027年問世，將率先應用於入門級M系列處理器，主要供應部分iPad及Mac型號。協議落實將重塑半導體產業格局，標誌蘋果與Intel從對立轉向戰略合作，對全球晶片供應鏈產生深遠影響。

協議細節與歷史脈絡

蘋果與Intel的協議內容雖未完全披露，但市場普遍推測，Intel將專注於生產入門級M系列處理器晶片，主要針對經濟型iPad及入門款Mac，以降低蘋果的製造成本並分散供應鏈風險。這項協議的達成具有歷史性意義，回顧過去，Intel自2006年至2023年長期為Mac裝置提供x86處理器，但蘋果在2020年全面轉用自家設計的Apple Silicon晶片（如M1、M2系列），導致雙方關係終止。當時蘋果CEO庫克曾向台積電創辦人張忠謀直言「Intel根本唔識做代工廠」，此言一度成為業界笑柄，凸顯蘋果對Intel代工能力的不信任。如今協議重啟，反映蘋果策略轉變：為擴大產品覆蓋範圍，尤其針對價格敏感市場，需尋求多元供應來源以避免過度依賴台積電。Intel近年積極推動代工業務轉型，目標成為全球領先代工廠，此次合作將驗證其技術實力。此外，協議涵蓋的晶片類型可能聚焦於能效優化設計，契合蘋果近年強調的節能趨勢。全球半導體產業正經歷重組，台積電長期主導蘋果代工，但Intel的加入將提供新選擇，促使產業鏈更趨多元化。市場研究機構IDC指出，入門級裝置佔蘋果總銷量約30%，此協議若落實，將顯著提升Intel在消費電子領域的影響力，同時為蘋果創造成本節省空間，預期首批產品2027年量產後，可降低相關裝置成本約15%。

政府角色與戰略意義

此協議的促成離不開特朗普政府的直接推動，成為其「晶片本土化」政策的關鍵里程碑。據《華爾街日報》披露，特朗普曾親自於白宮會晤蘋果CEO庫克，力推Intel代工合作，商務部長盧特尼克亦積極遊說雙方。美國政府透過《晶片與科學法案》於2023年斥資89億美元收購Intel約9.9%股權，每股作價20.47美元，隨Intel股價飆升，持股市值已急升至超過500億美元。特朗普更在Truth Social自誇「過去90日為美國賺300億美元」，凸顯此協議的政治意涵。對美國而言，此協議不僅強化本土晶片產能，更符合全球地緣政治趨勢，美國正推動「晶片同盟」（Chip4）對抗中國半導體崛起，此協議是政策落實的實例。對蘋果而言，與Intel合作有助緩和與特朗普政府的緊張關係，尤其在貿易政策上，可避免未來關稅風險。Intel亦積極擴大生產佈局，上月以142億美元向Apollo基金回購愛爾蘭Fab 34晶圓廠49%股權，將生產基地納入全資擁有，強化全球供應鏈韌性。分析指出，此協議將加速美國半導體產業復甦，創造高薪就業機會，並提升國家科技競爭力。全球晶片產業正經歷地緣重組，美國政府透過《晶片法案》總金額達520億美元的投資，目標使本土晶片產能提升至全球40%，此協議是政策成功的關鍵一環，預期將引發更多跨國合作。

財務影響與市場評估

Intel股價在報導後單日急升13%，盤中衝高至130.57美元歷史新高，較2000年科網泡沫時期74.88美元高74%，截至5月9日收盤約126美元，今年累計漲幅240%，市值首次突破6000億美元，超越甲骨文（Oracle）成為美國半導體市值龍頭。財務數據顯示，Intel 2024年第一季營收達136億美元，年增7%，其中數據中心及AI部門收入急升22%至50.5億美元，展現轉型成效。代工部門虧損24億美元，但隨18A製程逐步量產及良率改善，市場預期虧損將收窄。然而，分析師對高估值表達擔憂，以當前股價計算，預期市盈率高達125倍，晨星（Morningstar）合理估值僅91美元，認為現價明顯偏高。與競爭對手比較，台積電市盈率約30倍，三星約25倍，Intel的估值被視為過熱信號。其他利好因素包括NVIDIA注資50億美元合作開發x86 RTX系統單晶片，以及Elon Musk旗下TeraFab計劃納入Intel為戰略夥伴，共同研發下一代AI晶片。這些合作將推動Intel在AI晶片領域的突破，預期2025年AI晶片市場規模達300億美元，Intel佔比將提升。市場研究機構Gartner指出，Intel代工業務若成功，將成為公司新引擎，但需應對台積電與三星的激烈競爭。長期而言，此協議將提升Intel全球地位，但短期需關注技術挑戰與市場波動，投資者應謹慎評估估值風險。