iPhone 18 記憶體不變但效能提升原因解析
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AI 摘要
- 蘋果公司將在即將推出的 iPhone 18 Pro 系列中維持與前代 iPhone 17 Pro 相同的 12GB 記憶體配置，不過這款新機型通過晶片封裝技術的升級，實現了更高的運行效能。
- 因此，雖然 iPhone 18 Pro 系列的記憶體保持不變，但借助新的晶片封裝技術，實現了效率上的顯著提升。
- 這種新的設計方式，使得資料傳輸路徑變短，提高運算效率。
- 根據知名分析師郭明錤和 eff Pu 的報告，iPhone 18 系列（包括 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max）將搭載 A20 Pro 晶片，並採用晶圓級封裝技術，將記憶體直接整合在晶片的晶圓上，與 CPU、GPU 和神經網路引擎一起封裝。
蘋果公司將在即將推出的 iPhone 18 Pro 系列中維持與前代 iPhone 17 Pro 相同的 12GB 記憶體配置，不過這款新機型通過晶片封裝技術的升級，實現了更高的運行效能。根據知名分析師郭明錤和 eff Pu 的報告，iPhone 18 系列（包括 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max）將搭載 A20 Pro 晶片，並採用晶圓級封裝技術，將記憶體直接整合在晶片的晶圓上，與 CPU、GPU 和神經網路引擎一起封裝。這種新的設計方式，使得資料傳輸路徑變短，提高運算效率。
對於重度使用者而言，這項技術升級帶來的效能提升比單純增加記憶體容量更為重要。過去，蘋果通過中介層鄰接排列的方式將記憶體與晶片隔離，而現在，記憶體直接整合到晶片上，如同把「工作桌」搬進了「辦公室」內，大大縮短了資料傳輸的距離和時間，降低了能量損耗。
蘋果標準版 iPhone 18 的規格也有所調整。雖然其記憶體將從 iPhone 17 的 8GB 提升至 12GB，但發布時間卻被延後到 2027 年 3 月左右。這意味著標準版 iPhone 18 將在功能上更接近 Pro 系列，帶來更好的多任務處理能力和人工智能支援。
因此，雖然 iPhone 18 Pro 系列的記憶體保持不變，但借助新的晶片封裝技術，實現了效率上的顯著提升。這種思維變化反映了蘋果與 Android 陣營在競爭中的不同策略：關注效能和體驗而非簡單堆砌容量。對於期待新款 iPhone 的用戶而言，這項技術革新將帶來更好的使用體驗。
