蘋果首款Fold手機搭2奈米A20Pro晶片9月登場
1/23 (五)AI
AI 摘要
- Apple 首款摺疊手機 iPhone Fold 預計在 2026 年 9 月登場，將搭載由台積電研發的 A20 Pro 晶片。
- 此晶片採用次世代 WMCM 封裝技術和 SHPMIM 電容器，使其效能提升 15%，能源效率提高達 30%。
Apple 首款摺疊手機 iPhone Fold 預計在 2026 年 9 月登場，將搭載由台積電研發的 A20 Pro 晶片。此晶片採用次世代 WMCM 封裝技術和 SHPMIM 電容器，使其效能提升 15%，能源效率提高達 30%。
據消息人士透露，iPhone Fold 和高階 iPhone 18 Pro 系列將共同搭載 A20 Pro 晶片。此晶片是基於台積電最新的 2 奈米製程技術打造而成。相比上一代的 A19 晶片，A20 Pro 不僅運算速度提高 15%，能源效率也提升了 30%。這意味著新一代 iPhone 在處理速度和電池續航力方面都有了顯著改善。
此外，A20 Pro 晶片將採用台積電先進的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術。記憶體將被整合在與 CPU、GPU 和神經網路引擎相同的晶圓上，這不僅為「Apple Intelligence」人工智慧功能提供了高速運算支援，還有效縮減了晶片體積，為手機內部留出更多空間以容納其他組件。
電源管理方面，A20 Pro 晶片將採用全新 SHPMIM 電容器。這種新型電容器的電容密度是前一代的兩倍，並能降低 50% 的電阻，從而大幅提升電源穩定性和整體運算效能。
值得注意的是，Apple 見到了市場對於不同型號手機的需求差異，因此正在調整其產品發布策略。iPhone Fold、iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 將在 2026 年秋季發表會上率先亮相，而標準版的 iPhone 18 和較平價的 iPhone 18e 則可能要延後至 2027 年春季才會推出。
