1

根據最新消息及分析師預測，蘋果在 2026 年將推出超過 20 款新品，預計將在今年內展開密集的新品發表潮。其中最引人注目的包括傳聞已久的折疊款 iPhone、平價版 MacBook 以及智慧家居中樞 Home Hub 等新產品線。

上半年，蘋果將迎來第一波硬體更新，主要聚焦於晶片效能的提升與入門級別產品的戰力補強。新款 iPhone 17e 將迎來重大改進，搭載 A19 晶片（可能是降頻設計），支援 MagSafe，並採用蘋果自製 C1X 數據晶片，預計售價維持在 599 美元左右，主打預算有限但想體驗 Apple Intelligence 的用戶。此外，MacBook 系列將升級至 M5 系列晶片，強調 AI 運算能力的提升；而定位在 MacBook Air 之下的 12.9 吋低價版 MacBook 則可能搭載 A18 Pro 晶片（事實上是 iPhone 的晶片），主打教育市場與輕文書需求。iPad 家族方面，iPad Air 將升級至 M4 晶片，入門款 iPad 則會跳級至 A18 或 A19 晶片。

預計在 9 月秋季發表會上，蘋果將推出多款重磅新品。其中 iPhone 18 Pro 系列搭載 A20 Pro 晶片（預期採用台積電 2nm 製程生產），Pro 機型的動態島將變窄，並導入可變光圈鏡頭，攝影能力再進化；而折疊款 iPhone 則採用書本式開闔設計，內螢幕 7.8 吋、外螢幕 5.3 吋，主打「無摺痕」螢幕技術與鈦金屬/鋁合金混合機身。特別的是，它可能不會搭載 Face ID 介面，而是改用電源鍵 Touch ID 解鎖方式。

此外，Apple Watch Series 12 / Ultra 4 也將升級至常規的 S12 晶片，並有可能回歸 Touch ID 功能（整合在側邊按鈕），讓解鎖與支付更直覺。MacBook Pro 方面，傳聞蘋果計劃在年底推出搭載 M6 Pro/Max 晶片、OLED 觸控螢幕且機身更薄的全新版本。

除了上述新品，AirPods Pro 3、新款 Apple TV 與 HomePod mini 也將升級晶片以支援更強大的 Siri 和 Wi-Fi 7。AirTag 2 則將連接範圍擴大並提高安全性。而 Home Hub（傳聞中的「HomePad」）預計配備 6-7 吋方形螢幕，並且具備一個可旋轉的機械手臂底座，能透過 Face ID 辨識使用者且自動轉向，成為家中的 AI 指揮中心。

值得注意的是，蘋果在 2026 年的產品策略正在發生改變。折疊款 iPhone 和低價 A18 MacBook 代表了防守與進攻並行的戰略：低價 MacBook 與 iPhone 17e 是為了應對 Chromebook 與 Android 中階機的市場競爭，而折疊機則旨在證明蘋果在頂級市場仍有硬體創新的能力。Home Hub 則作為 AI 的最後一塊拼圖，隨著 Siri 整合大型語言模型（LLM），蘋果需要一個放在家裡隨時待命的實體載具。雖然這些新品的推出時間尚不確定，但這些產品都將在 2026 年逐漸現身市場。