REDMI Turbo 5 Max 確定 1 月 29 日發佈 配置天璣 9500s 晶片

REDMI Turbo 5 Max 手機確定於 1 月 29 日發佈，並將隨 REDMI Turbo 5 系列發佈會推出市場。據悉，該款手機搭載了 MediaTek 旗艦新晶片天璣 9500s，這將是小米品牌旗下首款採用該晶片的手機產品。

在 1 月 26 日的報導中，小米官方通過其微博帳號正式宣佈了 REDMI Turbo 5 系列發佈會的日期與時間。此次發佈會預定於 1 月 29 日晚上 7 點舉行，屆時將有多款新機亮相，其中包括備受關注的 Turbo 5 Max。此外，發佈會還曝光了一組 REDMI Turbo 5 系列的手機官方渲染圖，顯示除了白色款之外，還有一款配色類似 iPhone 17 Pro 的橙色款式。

關於 REDMI Turbo 5 Max 手機的具體配置方面，已知其將採用天璣 9500s 旗艦級晶片，並搭載容量達 9,000mAh 的金沙江電池。主鏡頭具備 50MP 像素，並支援 OIS 防震技術。此外，傳聞標準版 Turbo 5 可能同樣會使用新款 MediaTek 8500 中階晶片，其在同檔位中的表現也相當出色。

此次發佈會的確切細節和更多手機配置信息有待官方進一步公佈。 Interested parties 可密切關注相關動向，以獲取更多最新消息。