蘋果iPhone 18將搭載A20晶片未採用台積電N2P製程原因解析

蘋果的 iPhone 18 系列預計將首發搭載 A20 晶片，但有別於以往，這次 iPhone 不再採用台積電最新研發的 N2P 制程。根據 MacRumors 的報導，未來的 iPhone 18 系列將採用基礎版的 N2 制程。台積電的 2 奈米家族首度從傳統的 FinFET 電晶體架構轉向全新的全環繞柵極（GAA）技術，其中 N2 是該家族的基礎版本，預計在 2026 年啟動量產；而 N2P 則被視為更高階、性能更強的增強版，預計於 2026 年下半年才開始量產。相較之下，N2P 在同一功耗下能提升約 5%的性能，但製造成本高昂。對於蘋果這樣龐大的出貨商而言，N2P 帶來的性能增幅並未提供良好的性價比。

事實上，N2 制程已經表現得非常出色：相比目前的 3 奈米制程，N2 可以提高 10%至 18%的性能，或降低 30%至 36%的功耗。若再搭配 WMCM 晶圓級封裝技術，還能進一步優化晶片的運作效率與生產成本。此外，時間考量也是另一個關鍵因素：新 iPhone 通常在每年秋季發表，而 N2P 要到下半年才開始量產，顯然無法趕上產品研發和組裝週期。相較之下，N2 制程目前已進入量產階段，能確保晶片供應更加穩定。

在 2026 年的佈局中，蘋果似乎打算採取多產品協同策略，除了 A20 晶片外，還包括電腦使用的 M6 晶片，甚至計畫為 Vision Pro 2 推出採用 2 奈米制程的 R2 協處理器。統一使用 N2 工藝將有助於簡化供應鏈管理。

總之，蘋果選擇在 iPhone 18 系列上採用 N2 制程而不是 N2P，主要是基於性能與成本考量以及時間因素，這也顯示出蘋果在供應鏈管理和產品策略上的精明抉擇。