M5 Pro與M5 Max或為同一晶片變體傳言

去年一份報告指出，Apple 將為 M5 晶片的更高階型號採用全新的晶片封裝製程。據稱，M5 Pro 和 M5 Max 這兩款 MacBook Pro 型號將共享同一顆晶片，但會根據用戶需求提供不同的核心配置選項。這種設計可以大幅提升生產靈活性與效率，讓 Apple 在 SKU 上節省成本。

爆料指出，Apple 網站近期的調整似乎支持了這一說法。Apple 修改了 Mac 的線上購買方式，移除了之前的預先配置選項，改為讓消費者從頭開始自訂規格。這意味著 M5 Pro 和 M5 Max 並非兩種獨立晶片，而是同一晶片的不同變體。

根據最新報告，M5 Pro 和 M5 Max 或將採用伺服器級的 SoIC 封裝技術，具體為名為 SoIC-mH（橫向成型）的 2.5D 封裝。這種封裝技術可以提高生產良率和散熱性能，同時實現 CPU 和 GPU 的獨立設計。這項改變讓 Apple 能夠根據不同用戶需求靈活調整晶片配置。

爆料者指出，去年在 beta 程式碼中沒有發現 M5 Pro 晶片的蹤影，暗示了這兩款型號將共用同一顆晶片。透過這種設計，Apple 不僅能在 SKU 上節省成本，還能提高整體生產效率。

此外，整合單一晶片設計也有助於 Apple 更有效地進行晶片分級（binning），從而提升良率。有業內人士認為，一旦新機推出，消費者很快就能通過拆解來驗證這份報告的準確性。