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2026-02-11 11:42

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台積電(2330)

台積電(2330)近期在先進封裝領域再傳捷報，根據凱基投顧最新報告指出，台積電已開始為 iPhone 量產 WMCM（晶圓級多晶片模組），顯示先進封裝技術正從 AI 伺服器端外溢至消費性電子產品。此舉不僅確立了台積電在 3D 封裝技術的領導地位，更帶動供應鏈中對溫控技術與測試設備的強勁需求，預期將提升相關非 AI 產品的平均銷售單價（ASP），為半導體產業鏈注入新成長動能。先進封裝技術導入手機應用趨勢隨著摩爾定律放緩，台積電透過先進封裝技術提升晶片效能的策略已從高效能運算（HPC）延伸至智慧型手機領域。此次為 iPhone 量產 WMCM，代表晶片整合度與複雜度進一步提升，這對製程中的熱管理與精準度提出更高要求。法人分析，這項技術突破意味著台積電不僅在先進製程晶圓代工獨霸，在後段高階封裝的護城河也持續加寬，能為客戶提供更具競爭力的系統級解決方案。供應鏈外溢效應與 ASP 提升台積電的技術推進直接帶動了設備與測試供應鏈的升級需求。由於 WMCM 製程對溫度控制極為敏感，推升了主動溫控系統（ATC）的必要性。凱基投顧指出，這類新增的 ATC 需求將有助於推升整體非 AI 產品的 ASP。這顯示台積電的技術領航角色，能夠實質帶動周邊供應鏈的規格升級與產值成長，形成緊密的產業共生體系。後續觀察先進製程產能與良率投資人後續應密切關注台積電在 WMCM 製程上的良率表現及產能爬坡速度。由於這是先進封裝技術大規模導入出貨量極大的手機產品，其生產效率將直接影響台積電的營收認列與毛利率表現。此外，隨著技術成熟，未來是否會有更多非蘋陣營旗艦手機跟進採用此類封裝技術，也是擴大先進封裝營收佔比的關鍵指標。基本面營收創高展現龍頭實力

台積電(2330)身為全球晶圓代工龍頭，2026 年 1 月合併營收繳出令人驚豔的成績單，單月營收達 401,255.13 百萬元，不僅較上月成長 19.78%，年增率更達 36.81%，創下歷史新高紀錄。這顯示在 AI 與高效能運算需求強勁帶動下，公司淡季不淡，營運動能極為強沛。目前本益比約 22.9 倍，在營收爆發性成長的背景下，評價面仍具備長期投資吸引力，產業龍頭地位穩固。外資回補與主力買盤回籠

觀察近期籌碼動向，截至 2026 年 2 月 10 日，外資終結先前的賣超調節，單日大幅買超 12,634 張，投信亦買超 241 張，三大法人合計買超 12,443 張，顯示法人對台積電後市看法轉趨正向。主力籌碼方面，2 月 10 日主力買賣超達 8,723 張，近 5 日主力買賣超轉正為 0.8%，扭轉了先前的調節態勢。雖然官股券商近期呈現賣超調節，但隨著市場追價意願提升，籌碼逐漸由散戶流向法人與主力手中，籌碼結構趨於穩定有利多方。均線多頭排列且量能增溫

就技術面分析，截至 2026 年 2 月 11 日，台積電股價收在歷史高點附近，均線呈現多頭排列。依據近 60 日交易數據觀察，股價沿著短期均線（5 日、10 日、20 日 MA）震盪走高，目前價格站穩所有均線之上，強勢格局確立。成交量方面，隨著股價創高，成交量能有效放大，呈現價漲量增的健康態勢。關鍵支撐可觀察近期跳空缺口或月線位置，只要不跌破關鍵支撐，多頭趨勢不變。惟需注意短線乖離率若過大，可能引發技術性修正，投資人應留意追高風險。總結台積電成功將 WMCM 技術導入 iPhone 量產，再次證明其在先進封裝領域的技術護城河難以跨越。基本面營收創歷史新高，配合外資買盤回籠與技術面強勢創高，整體展望正向。惟投資人仍需留意短線漲多後的乖離修正風險，並持續追蹤先進封裝產能擴充進度與終端消費市場需求的變化。點我加入《理財寶》官方 line＠https://cmy.tw/00Cd0j

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