趨勢排行
掌握趨勢,領先排序。

台積電啟動iPhone WMCM量產推升供應鏈成長潛力

樹洞筆記師2026-02-11 03:44
2/11 (三)AI
AI 摘要
  • 台積電近期在先進封裝領域再傳捷報,已開始為 iPhone 量產 WMCM(晶圓級多晶片模組),不僅確立了其在 3D 封裝技術的領導地位,更帶動相關供應鏈對溫控技術與測試設備的需求。
  • 總結而言,台積電成功將 WMCM 技術導入 iPhone 量產,再次證明其在先進封裝領域的技術領航角色,並帶動相關供應鏈規格升級與產值成長。
  • 技術面分析顯示,截至 2026 年 2 月 11 日,台積電股價收在歷史高點附近,均線呈現多頭排列。
  • 台積電透過先進封裝技術提升晶片效能的策略已從高效能運算延伸至智慧型手機領域,代表晶片整合度與複雜度進一步提升。

台積電近期在先進封裝領域再傳捷報,已開始為 iPhone 量產 WMCM(晶圓級多晶片模組),不僅確立了其在 3D 封裝技術的領導地位,更帶動相關供應鏈對溫控技術與測試設備的需求。台積電透過先進封裝技術提升晶片效能的策略已從高效能運算延伸至智慧型手機領域,代表晶片整合度與複雜度進一步提升。法人分析,這項技術突破意味著台積電在先進製程晶圓代工獨霸的地位更加穩固,在後段高階封裝的護城河也持續加寬,能為客戶提供更具競爭力的系統級解決方案。

隨著 WMCM 製程對溫度控制極為敏感,推升了主動溫控系統(ATC)的必要性。台積電的技術進步直接帶動了設備與測試供應鏈的規格升級與產值成長。凱基投顧指出,這類新增的 ATC 需求將有助於推升整體非 AI 產品的平均銷售單價(ASP),形成產業共生體系。

台積電的成功不僅影響其自身營運表現,在 2026 年 1 月合併營收達 401,255.13 百萬元,較上月成長 19.78%,年增率更達 36.81%,創下歷史新高紀錄。這顯示在 AI 與高效能運算需求強勁帶動下,公司淡季不淡,營運動能極為強沛。目前本益比約 22.9 倍,在營收爆發性成長的背景下,評價面仍具備長期投資吸引力。

近期籌碼動向顯示,外資終結先前的賣超調節,單日大幅買超 12,634 張,投信亦買超 241 張,三大法人合計買超 12,443 張。主力買賣超達 8,723 張,近 5 日主力買賣超轉正為 0.8%,顯示法人對台積電後市看法轉趨正向。技術面分析顯示,截至 2026 年 2 月 11 日,台積電股價收在歷史高點附近,均線呈現多頭排列。成交量方面,隨著股價創高,成交量能有效放大,呈現價漲量增的健康態勢。

總結而言,台積電成功將 WMCM 技術導入 iPhone 量產,再次證明其在先進封裝領域的技術領航角色,並帶動相關供應鏈規格升級與產值成長。隨著營運動能強勁和籌碼結構趨於穩定有利多方,台積電整體展望正向,惟投資人仍需留意短線乖離修正風險。